TSM · Taiwan Semiconductor Manufacturing — 综合分析

分析时间: 2026-07-24（incremental 周度强刷：重拉价格/市值/52w/200DMA + Form 4 + SEC 新申报检查；买区三闸全 false → 估值锚照抄，仅重算价格驱动字段） 当前股价: $410.27（2026-07-24 收盘）| 市值: ~$2.13T | 流通股: 5.186B ADR（25.93B 普通股，1 ADS=5 股）

📅 本次刷新要点（2026-07-24，incremental）：① 无新基本面申报——SEC 唯一新增是 6-K 2026-07-24 = 例行月末公告（申报 6 月董监事持股变动 + 固收投资 NT$11.6B/NT$0.4B，无资本支出批准/无债券/无并购/无指引 → 非重大 8-K，Gate ① 不触发）；② 股价 $398.37→$410.27（+3.0% 周环比），费半反弹带动 TSM 从 07-17 低点回升，07-21 盘中触 $424.61；③ 前瞻 PE 23.0x→23.7x（AI 带 [18-30x] ~p48，仍中枢/公允）、距 ATH −16.8%→−14.3%、52w 分位 68%→73%、vs 200DMA +13.3%→+15.6%；④ 买区三闸全 false（无新财报/距锚仅 6 天<42/现价 $410 未跌破地板$220 亦未破不追+15%$581）→ 买区 $360-390、地板 $220、不追 $505 全部照抄，buyzone_anchored 维持 2026-07-18；⑤ R:R 当前 0.42:1（从 0.52:1 略降，仅因现价上移，地缘尾部仍封顶）；⑥ 内部人（FPI 盲区）新增 3 笔 VP 公开市场小额买入（Tien Bor-Zen 07-23、Lin Shyue-Shyh 07-21/22，合计 ~9K 普通股 @ ~$71-75，= ~$355-375 ADR 当量，低于现价）——延续上轮 VP 小买模式，量级远不及 C-level 集体信号，仍算参考项 0；⑦ X /2/search 上游 404（暂时性故障），复用 07-18 快照。

📅 上轮刷新要点（2026-07-18，full-affected：Q2 2026 财报重锚）：① Q2 2026 财报 2026-07-16 发布 = beat & raise：EPS $4.31/ADR（vs 共识 ~$3.83-3.94，beat +10-13%）、营收 $40.20B（+33.7% YoY，top of guidance）、毛利率 67.7% 创新高（超指引上限）、营业利润率 60.3% 首破 60%（超指引 58.5% 上限）、净利 NT$706.6B（+77.4% YoY）；② 全年营收指引上修至"USD +40% 略上"（~$172B）、Capex 上修 $52-56B → $60-64B、Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B）；③ 尽管全面 beat，股价从 $434 跌至 $398（−8.3%）——市场把 capex 大幅上修解读为"对需求信心不足的过度扩张"，叠加费半指数进入技术性熊市（SOX −20% from high）；④ 6 月营收 NT$442.68B（+67.9% YoY 爆发），1-6 月累计 +35.6%（vs 1-5 月 +30.0%）；⑤ 关键转变：基本面变好（beat+raise）+ 价格 −8% → 前瞻 PE 从 ~28.4x（p84 偏贵）降到 ~23.0x（p42 中枢/公允），FY26 EPS 上修 $15.3→$17.3；⑥ 买区随 EPS 上移至 $360-390（基本面驱动，非追涨），熊市地板维持 $220（台海压力锚不动），不追 >$505；⑦ 内部人仍为 FPI 盲区（07-09 又一批 July ESPP 例行配股，无 C-level 择时买）。

💡 投资速答 (TL;DR)

干啥全球唯一的先进制程纯晶圆代工垄断者（5nm 及以下产能 ~90% 份额）；每一颗 NVIDIA/AMD/Apple AI 芯片都在它的 fab 里造出来 + CoWoS 封装。先进制程（7nm+）已占 Q2 晶圆营收 77%。
客户苹果 ~25%、NVIDIA ~18-20%、AMD ~7-8%（均市场推测，TSMC 不官方点名）；前 10 大客户占 ~75% 营收。HPC 平台已吃下整个代工产能（X 07-16 电话会："HPC is eating the entire foundry"）。
护城河宽（wide），仍在加深。财务证据 = 毛利率 67.7% 历史新高、营业利润率 60.3%（对比 Intel Foundry −58% margin）；裂缝 = 客户集中度高 + ~90% 产能在台湾的地缘政治单点风险。
买点archetype=盈利复利/宽护城河 → 主锚 Forward PE × FY26 EPS ~23.7x（自身 AI 时代 5yr band [18-30x] 的 ~第 48 分位 = 中枢/公允）/ 第二法 PEG 0.38（假性偏低，减速陷阱，用 p48 分位判更稳）；分批买 $360-390（200DMA 区，照抄未动），当前 $410 公允/中枢、已在买区上沿之上，R:R 当前 0.42:1（地缘尾部封顶）、建仓区 0.74:1，熊市地板 $220（台海尾部），不追 >$505；下次财报 ~2026-10-15（Q3，>10 交易日窗口外）。现价高于买区上沿 → 优先等回调到 $360-390 加码，追单克制。（估值锚定 2026-07-18）
仓位starter（1/3） — 护城河宽(+2)·传导高(+2)·内部人盲区(0)·估值 ~p48 中枢(+1) = 5/8 → starter；conviction 5 维持，但现价上移到买区上沿之上、R:R 0.42:1<1.5，操作上以回调 $360-390 加码为主，不在 $410 追。

⚠️ FPI（台湾外国私人发行人）：只有 20-F + 6-K，无 10-Q；台湾要求按月披露营收。Form 4/内部人覆盖近乎为零（ESPP 例行配股 + 零星 VP 小额买卖），属内部人信号盲区 ⚪，不可用美股内部人信号判断。

Q2 2026 财报（2026-07-16 发布，beat & raise）

指标	Q2 2026	指引	YoY	备注
营收(USD)	$40.20B	$39.0-40.2B	+33.7%	top of guidance
营收(NT$)	1,270.38B	—	+36.0%	QoQ +12.0%
稀释 EPS	$4.31/ADR	共识 ~$3.83-3.94	+74.5%(USD)	beat +10-13%
毛利率	67.7%	65.5-67.5%	+9.1pp	创新高，超上限
营业利润率	60.3%	56.5-58.5%	+10.7pp	首破 60%，远超上限
净利率	55.6%	—	—	NT$706.6B 净利（+77.4%）
先进制程占比	77%（7nm+）	—	—	2nm 3%/3nm 30%/5nm 33%/7nm 11%

Q3 2026 官方指引：营收 $44.6-45.8B（mid $45.2B，+12% QoQ）、毛利率 65-67%、营业利润率 56-58%、FX 假设 1 USD = 32 NT$。FY2026 全年营收指引上修至"USD +40% 略上"（~$172B）。

一句话定位

TSMC 是全球唯一的先进制程纯晶圆代工垄断者，占 5nm 及以下产能约 90%，AI 算力硬件（NVIDIA GPU、苹果 A 系列、AMD CPU/GPU）100% 依赖其制造。FY2025 营收 $122.4B USD（+37.7%）；Q2 2026 营收 $40.2B（+33.7% YoY），毛利率历史新高 67.7%、营业利润率首破 60%，全年营收指引上修至 USD +40% 略上。

估值快照（2026-07-24 收盘）

指标	值	备注
股价	$410.27	NYSE: TSM（2026-07-24 收盘）
市值	~$2.13T	5.186B ADR × $410.27（Polygon reference mcap $2,155B lagged close）
52w 区间 / 现处	$223.70–$479.00 / 73%	距 52w 高 $479（06-30 盘中）−14.3%，vs 200DMA $354.86 +15.6%
Q2 2026 EPS（$/ADR）	$4.31	同比 +74.5%，历史新高
TTM EPS（2025Q3-2026Q2）	$13.86/ADR	$2.92+$3.14+$3.49+$4.31
GAAP TTM PE	~29.6x	$410.27 / $13.86
FY2025 全年 EPS / PE	$10.65 / ~38.5x	AGM 确认稀释 EPS NT$66.25
Q3 2026 指引营收	$44.6-45.8B USD	中值 $45.2B，YoY +37%
Forward EPS（FY2026 mid）	~$17.3/ADR	3 源三角化 [$16.7–$17.9]（见 01）
Forward PE（FY2026）	~23.7x	= AI 时代 band [18-30x] ~第 48 分位（2027 口径 ~20.5x）
全年前瞻 PEG	~0.38	FPE 23.7x ÷ FY26 EPS 增速 +62.4%（假性偏低，减速陷阱）
股息	$2.77（0.68%）	—
共识 PT / 评级	~$490 / Strong Buy	post-Q2 卖方普遍上调（TD Cowen $440 Hold）

注：TSM 每 1 ADS = 5 普通股。EPS 均为 $/ADR unit（美股标准）。全报告统一 5.186B ADR 股数口径。

业务结构（FY2025 全年，20-F 来源）

平台	FY2025 营收(NT$B)	占比	YoY
高性能计算（HPC）	2,192.9	58%	+48%
智能手机	1,110.8	29%	+11%
物联网	191.0	5%	+15%
汽车	186.7	5%	+34%
数字消费电子	48.0	1%	+0.1%
其他	79.6	2%	+34%
合计	3,809.1	100%	+31.6%

按地区：北美 ~73% | 亚太 9% | 中国 9% | 日本 4% | EMEA 3%

6-12 月关键催化剂

Q3 2026 财报（~2026-10-15，est）：指引营收 $44.6-45.8B（+12% QoQ），关键看 2nm 良率/ASP + 毛利率能否守住 65-67% + capex ROI 叙事
7 月营收（约 2026-08-10 6-K）：同比 ≥+25% 确认需求未减速
8 月 hyperscaler Q2 财报季（AMZN/MSFT/GOOGL/META）：capex 重申/上修则本轮 capex-digestion 恐慌证伪（当前压股价的核心 FUD）；落空则下修
2nm N2 量产爬坡：Q2 已占晶圆营收 3%，Q3 "steep ramp-up"（CFO 原话）；良率是 H2 毛利率关键
Capex 上修 $60-64B（本轮，从 $52-56B）：70-80% 投先进制程——供给紧张的管理层用钱投票，但压缩 FCF（市场当前担忧点）
Arizona 追加 $100B（本轮，美国累计 ~$265B）：N2/N3 美国产能，回应关税/回流政治压力
H2 涨价 + CoWoS ASP：CoWoS 一年爬坡后需求仍超产能（CEO 07-16 原话），先进封装加价是毛利率额外上行

重大事件更新（自上次刷新 07-06）

2026-07-16 Q2 2026 财报（beat & raise）：见上表；同步宣布 Capex 上修 $52-56B → $60-64B + Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B） + 全年营收指引上修至 USD +40% 略上。详见 05_material_events.md。
2026-07-13 6-K：6 月营收 NT$442.68B（+67.9% YoY）——财报前最强温度计。
市场反应：尽管 beat & raise，股价 07-16 −2.77%、累计从 $434 跌至 $398（−8.3%），SOX 进入技术性熊市——capex-digestion + "beat 但预期太高"的估值/情绪 reset，非基本面恶化（基本面实际改善）。

内部人交易（⚪ 盲区）

TSMC 为台湾 FPI，台湾籍高管在台湾境内买卖台股（2330.TW）不触发美国 SEC Form 4 义务，Form 4 数据严重不完整 = 内部人信号盲区。本轮 Form 4（60 天窗口，截至 07-24）新增 3 笔 VP 公开市场小买： - 2026-07-23 VP Tien Bor-Zen（B.Z. Tien）：5 笔 code P 买入，~4,010 普通股 @ ~$74（含 1 笔 10 股 ADR @ $405） - 2026-07-21 / 07-22 VP Lin Shyue-Shyh：5 笔 code P 买入，合计 5,000 普通股 @ $71.32-74.13——两日连续小额加仓 - → 均为 VP 级、~$71-75 普通股口径（≈$355-375 ADR 当量，低于现价 $410），延续上轮 VP 小买模式；量级远不及 C-level 集体信号，算参考项 0，不翻档 - 上轮存量：2026-07-09 一批 July ESPP 例行配股（CEO/CFO/EVP/SVP/VP 全 @ $76.62 自动配股，无信号）；无异常集体裸卖潮。真正内部人动向需看台湾 TWSE 月度持股报告 + 国发基金减持。详见 08。

大股东结构

国家发展基金（台湾政府）：Chun-Hsien Yeh 代表，持有 6.38%（1,653.7M 普通股）
BlackRock, Inc.：最新申报（2024-02-05）持有 5.1%（约 1.32B 普通股）——2025/2026 无新 13G/A
C.C. Wei（CEO/Chairman）：个人持有 7,452,349 普通股（0.03%）
无任何 13D activist 在场

主要风险

地缘政治集中风险（最大左尾）：约 90% 产能在台湾；台海紧张 = 全球 AI 算力断供；是熊市地板 $220 的核心驱动
Capex-digestion 情绪逆风（本轮新增/放大）：capex 上修到 $60-64B 被市场解读为"对需求信心不足的过度扩张"，是当前压股价的核心 FUD；需 8 月 hyperscaler capex 重申证伪
客户高度集中：苹果（~25%）、NVIDIA（~20%）、AMD（~8%）前三大，前 10 占约 75%
H2 毛利率逆风：Q3 指引毛利率回落到 65-67%（N2 爬坡稀释 + Arizona 海外成本）
美国政策依赖：CHIPS Act 补贴落地节奏 + Arizona $265B 投资回报周期长
汇率风险：NT$/USD 每 1% 波动影响毛利率约 0.4%（Q3 假设已放宽到 32 NT/USD）

文件结构

filings/6-K_2026-07-16_Q2_FY26_earnings/ — ⭐ Q2 2026 财报原文（press release + presentation）
filings/6-K_2026-07-13_june_revenue/ — 6 月营收 6-K
data/quarterly_pnl_FY24-FY26Q1.csv — 季度 P&L 矩阵（2026Q2 见 01 表）
analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md — ⭐ 估值/买点（本轮 Q2 后完整重锚 2026-07-18）
analysis/03_demand_supply_chain.md — AI capex 总收口传导链 + 本轮 capex-digestion 辩论
analysis/05_material_events.md — 重大事件（本轮新增 Capex 上修 + Arizona $100B）
insider/form4_recent60.json — 最近 60 份 Form 4（本轮重拉，July ESPP 批次）
market/polygon_*_2026-07-18.json — 市值/价格/1y aggs 快照（本轮刷新）
snapshots/x/*_2026-07-18.json — X 公开搜索快照（本轮 5 query 重刷）

详细分析见同目录其他 .md 文件。

(source: analysis/00_summary.md)

季度增长矩阵 + PE / PEG

数据源：data/quarterly_pnl_FY24-FY26Q1.csv + Q2 2026 6-K 财报（filings/6-K_2026-07-16_Q2_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm，FPI 无 10-Q）+ 市值/价带 Polygon 快照（market/polygon_*_2026-07-18.json）+ X 卖方捕捉（snapshots/x/*_2026-07-18.json）

价格 as-of: $410.27（2026-07-24 收盘, Polygon）。52w 区间 $223.70–$479.00（现处 73%），距 52w 高 −14.3%，vs 200DMA $354.86 +15.6%。 本轮（2026-07-24，incremental 周度强刷）：无新基本面申报——SEC 唯一新增是 6-K 2026-07-24（例行月末公告：6 月董监事持股变动 + 固收投资，无资本支出批准/无债券/无并购/无指引 = 非重大 8-K）。价格 $398.37→$410.27（+3.0% 周环比），费半反弹带动回升。买区重锚三闸全 false：① 无新 10-Q/10-K（FPI）且 07-24 6-K 非重大 → 不触发；② 距 buyzone_anchored（2026-07-18）仅 6 天 < 42 天 → 不触发；③ 现价 $410 未跌破地板 $220、未破买区下沿−15%（$306）、未破不追+15%（$581）→ 不触发。→ buyzone_action = unchanged，买区 $360-390 / 地板 $220 / 不追 $505 全部照抄，buyzone_anchored 维持 2026-07-18；仅重算价格驱动字段（FPE/PEG/R:R/52w 分位/距 ATH）。反追涨杀跌铁律：现价上移不平移买区。 上轮（2026-07-18，full-affected 重刷）：Q2 2026 财报 2026-07-16 发布 = beat & raise：EPS $4.31/ADR（vs 共识 ~$3.83–3.94，beat +10–13%）、营收 $40.20B（top of guidance）、毛利率 67.7% 创新高、营业利润率 60.3%。全年营收指引上修 "USD +40% 略上"、Capex 上修 $52-56B → $60-64B、Arizona 追加 $100B。EPS 上修 $15.3→$17.3，买区随 EPS 上移（reanchored-fundamental）。

FY2024-2026Q2 单季 P&L 矩阵（$B USD，EPS 为 $/ADR unit）

Quarter	Form	Rev($B)	GrossM%	OpM%	NetM%	EPS($/ADR)	YoY Rev%(USD)
2024Q1	6-K	18.87	53.1%	42.0%	38.0%	1.38	+16.5%
2024Q2	6-K	20.82	53.2%	42.5%	36.8%	1.48	+40.1%
2024Q3	6-K	23.50	57.8%	47.5%	42.8%	1.94	+39.0%
2024Q4	6-K	26.88	59.0%	49.0%	43.1%	2.24	+38.8%
2025Q1	6-K	25.53	58.8%	48.5%	43.1%	2.12	+35.3%
2025Q2	6-K	30.07	58.6%	49.6%	42.7%	2.47	+44.4%
2025Q3	6-K	33.10	59.5%	50.6%	45.7%	2.92	+40.8%
2025Q4	6-K	33.73	62.3%	54.0%	48.3%	3.14	+25.5%
2026Q1	6-K	35.90	66.2%	58.1%	50.5%	3.49	+40.6%
2026Q2	6-K	40.20	67.7%	60.3%	55.6%	4.31	+33.7%

注：NT$ 数据按各季度汇率换算为 USD；ADR = 5 普通股；EPS 为稀释每 ADR 单位。2026Q2 为最新已报季度（2026-07-16 发布）：NT$1,270.38B 营收、NT$706.56B 净利、稀释 EPS NT$27.25 = US$4.31/ADR（+77.4% YoY NT / +74.5% YoY USD；QoQ EPS +23.5%）。晶圆结构：2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11%，先进制程（7nm+）占 77%。 盈利质量闸：TSMC 按 TIFRS 申报，SBC 占营收 <2%，无剥离/对冲/一次性税项噪音 → GAAP EPS ≈ 经常性 EPS，无需口径调整，直接上梯。

年度营收汇总

年度	Q1	Q2	Q3	Q4	Total(USD)	YoY
FY2024	18.87	20.82	23.50	26.88	$89.0B	+28.3%
FY2025	25.53	30.07	33.10	33.73	$122.4B	+37.7%
FY2026 (进行中)	35.90	40.20	指引 45.2	—	指引 ~$172B	官方全年 USD +40% 略上

FY2025 总营收 $122.4B USD（NT$3,809B，20-F/AGM 确认）。FY2026 全年指引本轮上修：管理层 Q2 电话会明确 "2026 revenue to increase by slightly above 40% in US dollar terms"（EX-99.2 presentation）——从 Q1 时的 mid-30s% 台阶上修，隐含全年 ~$172B。1H26 已实现 $76.1B（$35.9+$40.2）。

营业利润率季度走势（经营杠杆持续爬升）

年度	Q1	Q2	Q3	Q4
2024	42.0%	42.5%	47.5%	49.0%
2025	48.5%	49.6%	50.6%	54.0%
2026	58.1%	60.3%	指引 56-58%	—

核心叙事：毛利率从 2024Q1 的 53.1% 升至 2026Q2 的 67.7%（+14.6pp，历史新高，超指引上限）；营业利润率从 42.0% 升至 60.3%（首次破 60%，超指引 58.5% 上限 +1.8pp）。驱动：N2/N3 先进制程占比提升 + CoWoS 先进封装加价能力 + NT$ 贬值（Q2 汇率利好）+ 规模效应。⚠️ Q3 指引毛利率回落到 65-67%（vs Q2 67.7%）——N2 爬坡稀释 + Arizona 海外成本拖累，是 H2 唯一的 margin 逆风（FX 假设已放宽到 32 NT/USD 部分对冲）。

YoY 营收增速（季度，USD 口径）

Quarter	FY2024 YoY	FY2025 YoY	FY2026 YoY
Q1	+16.5%	+35.3%	+40.6%
Q2	+40.1%	+44.4%	+33.7%
Q3	+39.0%	+40.8%	指引 ~+37%（$45.2B mid vs $33.1B）
Q4	+38.8%	+25.5%	—

Q2 +33.7% 看似比 Q1 +40.6% 放缓，但这是汇率 + 高基数口径：NT 口径 Q2 营收 +36.0% YoY；且 Q2 环比 +12.0%、Q3 指引再环比 +12%（$45.2B mid）→ 顺序动能未减。全年 USD +40% 略上的官方指引已是加速定调。

月度营收追踪（台湾 TWSE 强制披露，6-K）

月份	营收(NT$B)	MoM	YoY	来源
2026-04	410.73	-1.1%	+17.5%	6-K 2026-05-08
2026-05	416.98	+1.5%	+30.1%	6-K 2026-06-10
2026-06	442.68	+6.2%	+67.9%	6-K 2026-07-13
2026 年 1-6 月累计	2,404.48	—	+35.6%	6-K 2026-07-13

✅ 6 月营收 +67.9% YoY 爆发式加速（低基数 + AI 需求强劲），环比 +6.2%；1-6 月累计从 1-5 月的 +30.0% 抬升到 +35.6%——彻底证伪 4 月 -1% MoM 的"减速"疑虑。这与 Q2 财报的 top-of-guidance 营收互相印证。 下一个温度计：7 月营收（约 2026-08-10 6-K）；下次财报 ~2026-10-15（Q3 2026，est，TBC）。

EPS 同比增速

Quarter	EPS($/ADR)	YoY
2025Q1	$2.12	+54%
2025Q2	$2.47	+67%
2025Q3	$2.92	+50%
2025Q4	$3.14	+40%
2026Q1	$3.49	+65%
2026Q2	$4.31	+74.5%（USD）/ +77.4%（NT）

7 季连续 EPS 同比增速 >40%，Q2 加速至 +74.5%（USD）——毛利率破 67% + 营业杠杆 + FX 三击叠加的"超车轨道"。

当前估值（2026-07-24 收盘）

指标	值
股价	$410.27（2026-07-24 收盘）
市值	~$2.13T（5.186B ADR × $410.27；Polygon reference mcap $2,155B lagged）
流通股	5.186B ADR（25.93B 普通股，1 ADS=5 股）
TTM EPS（最近 4Q: 2025Q3-2026Q2）	$2.92+$3.14+$3.49+$4.31 = $13.86
GAAP TTM PE	~29.6x
FY2025 全年 EPS	$10.65（AGM 确认稀释 EPS NT$66.25）
FY2025 PE	~38.5x
股息	$2.77/ADR（0.68% 收益率；stockanalysis）
Beta	1.25

股数口径铁律：全报告统一 5.186B ADR（Polygon weighted）。每股 = 每 ADR（=5 普通股）。

Forward PE 估算（FY2026）— 3 源三角化

Q2 已实报，FY2026 EPS 用 3 源带宽（不用单点）：

源1 公司指引 floor：1H26 实报 $7.80（$3.49+$4.31）+ Q3 指引营收 $45.2B mid（GM 65-67% / OpM 56-58% / FX 32NT）→ Q3 EPS ~$4.65 + Q4 与 Q3 持平 ~$4.65 → $17.10 下限
源2 卖方 ramp：Q3 ~$4.66 + Q4 ~$5.1（全年 +40% USD 官方指引隐含 Q4 营收 ~$50B 顺序爬坡 + 季节性峰值）→ FY26 ~$17.9 上限
源3 趋势外推：FY25 $10.65，1H26 已 +70% YoY，2H 高基数减速到 ~+50% → FY26 ≈ $17.2 中值

→ EPS_low $16.7 / EPS_mid $17.3 / EPS_high $17.9（三源分歧 <8%，带宽收敛）

场景	FY2026 EPS（$/ADR）	Forward PE
保守（指引 floor）	$16.7	24.6x
中性	$17.3	23.7x
乐观（全年 +40% 顺序爬坡）	$17.9	22.9x

补充锚：按 stockanalysis 反推的 FY2027E EPS ~$20，2 年前瞻 PE ~20.5x——卖方 $490-700 PT 抢跑的 2027 计价基础。

PEG + 历史估值带

指标	值
Forward PE（FY26 mid $17.3）	23.7x
FY26 EPS YoY	$17.3/$10.65−1 = +62.4%
全年前瞻 PEG	23.7 / 62.4 = 0.38

历史估值带（必读）：当前 ~23.7x = AI 时代（2024-26）前瞻 PE 带 [18x–30x] 的第 ~48 百分位（中枢/公允；较上轮 07-18 的 p42 微升，仅因现价从 $398 回到 $410，仍在中枢区，未到 p50+「偏贵」）。 - 含 2022 中美/台海 + 半导体下行的全 5 年带为 [13x–30x]——2022 曾 derate 到 ~13-15x。 - ⚠️ 两条估值线仍背离，但方向已收敛：PEG 0.38（按 +62% 增速算=极便宜）vs 前瞻 PE ~p48（按自身历史=中枢）。reconcile：+62% FY26 增速部分来自毛利率一次性台阶（66%→67.7%）+ FX，FY27 会正常化到 +15-20%，PEG 0.38 是假性偏低（超高增速减速陷阱）——用 p48 中枢分位判"公允"比用 PEG 判"极便宜"更稳。第二校验线（现金回报率）对 TSMC 偏弱：2026 capex 再上修到 $60-64B（史上最高），FCF 被重投资压缩，FCF 收益率仅 ~1-2%；股息收益率仅 0.70%。→ 底部支撑靠成长，不靠现金回报。

结论：全球第二大市值公司（~$2.13T），TTM PE 29.6x / 前瞻 PE 23.7x（2027 口径 ~20.5x），PEG 0.38。本轮无新基本面（07-24 6-K 仅例行月末），仅价格从 $398 回升到 $410（+3%）→ 估值带 p42→p48，仍中枢/公允。TSMC 是 AI 基础设施层（capex 总收口，见 03），产业链里最稳的 beta；现价处公允区偏上（已在买区上沿之上），非"多年低位折价"，capex 上修的近端情绪逆风待 8 月 hyperscaler 财报证伪/兑现。

分层买入价表 — 下行优先 + 验证锚

Step-0 archetype 路由：archetype = 盈利复利/宽护城河（高毛利、垄断现金流，叠加 +40% 超常增速）→ 主锚 Forward PE × FY26 NG EPS；第二法 = 自身 5yr PE band 分位 + PEG/股息收益率底。PE ✅ 适用为主锚（PEG 仅参考，且注意减速陷阱）。 倍数一律来自 AI 时代（2024-26）前瞻 PE 带 [18x–30x]；EPS_mid=$17.3，actionable 档用区间 ×[$16.7, $17.9]。 本轮 buyzone_action = reanchored-fundamental（Gate ① Q2 财报触发，2026-07-18）——EPS 从 $15.3 上修到 $17.3（+13%），买区随 EPS 上移；但因价格从 $434 跌到 $398，倍数反而更便宜。买区上移是基本面驱动（EPS 变），非追涨。

档位	价格	倍数(=band 位置)	验证锚（real-world，必填）	含义
🟥 熊市地板	$220	~14-15x × bear EPS ~$15	上轮 derate 低点 $221.18（2025-04 关税崩盘）/ 滚动 52w-lo $223.70	thesis-break floor：AI capex digestion + 台海 derate（唯一强安全边际行）
🟩 分批建仓	$360–390	20.8–22.5x（AI 带 p23–38）	200DMA $351.74 落在下沿；6 月内部人 ESPP/买入价 ×5 ≈ $383	性价比建仓区（−2% to −10% from current）
⬜ 当前	$410	23.7x（~p48）	TD Cowen $440(Hold)；共识 ~$490；bull GS $600 / Barclays $625 / Aletheia $700（file06/04）	公允/中枢，已在买区上沿之上
🟦 止盈/减仓	$480–505	28–29x × $17.3	52w 高 $479（06-30）	镜像"不追"，急涨到此减仓
⛔ 不追	>$505	>29x	—	追高，需 ~10-15 Q3 兑现 2nm 爬坡 + capex ROI + 需求维持

熊市地板压力推导（非把最低倍数改名）：bear = hyperscaler capex digestion / AI ROI scare 致增速从 +40% 腰斩到 +15-20% + 台海风险溢价 derate 到 ~14-15x；bear EPS ~$15（FY26 已锁 1H，减速主要打 FY27）× ~14-15x ≈ $220，同 2025-04 关税崩盘实际低点 $221.18。地板不随现价/EPS 抬升——它是压力锚，抬高地板 = 削减安全边际，纪律上不做。

风险报酬比（Base PT $490 ≈ 共识 $487.56 + post-beat 上调；不用 GS $600/Aletheia $700 的 2027E 激进锚；≈28.3x FY26 / ~24.5x FY27E）： - 从当前 $410：(490−410)/(410−220) = 80/190 = 0.42 : 1 → 门槛 <1.5 = 不建底（较上轮 0.52 略降，纯因现价上移，非基本面变差） - 从建仓区 $375：(490−375)/(375−220) = 115/155 = 0.74 : 1 → 锚不变（现价不影响此行），仍 <1.5，只够小仓 - ⚠️ R:R 结构性受压：TSMC 有肥左尾（台海封锁/入侵）把熊市地板压到 −45%（$220），即便回到 200DMA 入场 R:R 也仅 ~0.7-0.9。这是 TSMC 的本质——伟大生意，但地缘尾部封顶了风险报酬比。买 TSMC 是买"AI 时代最确定的成长复利"，不是买"高 R:R 的错杀"。常态化支撑（非尾部）在 200DMA $352 一带。

收益风险比持有周期假设：持有至下次财报 ~2026-10-15（Q3 2026，est）。Q2 已兑现且 capex 上修的情绪消化仍在进行——若 Q3 前 hyperscaler（AMZN/MSFT/GOOGL/META）财报重申/上修 capex，则 capex-digestion 恐慌证伪、R:R 上修；反之落空则下修。

论点证伪：① 月度营收同比连续 2 月 <+15%（需求真减速，非 FX 噪音）或 ② Q3/Q4 毛利率掉破 62%（先进制程定价权松动，超出 N2 爬坡稀释）或 ③ 价格跌破 $220 且台海风险实质升级 → 减仓/清仓。

事件闸：下次财报 ~2026-10-15（Q3 2026，est，>10 交易日窗口外，无 T-N 拆分约束）。Q3 指引营收 $44.6-45.8B（+12% QoQ），GM 65-67%。TSMC 历史财报 ±波动 ~5-8%。 催化剂时钟：2026-08-10 前后 7 月营收 6-K → 同比 ≥+25% 确认；8 月 hyperscaler Q2 财报季 → capex 重申/上修则 capex-digestion 恐慌证伪、解锁 $480 上沿；落空则下修到建仓区；~2026-10-15 Q3 财报 + 2nm 良率/ASP + Arizona ROI。

现价标记（唯一会过期的一行）：

现价 $410（as-of 2026-07-24）落在 23.7x（~p48）、52w 区间 73%、vs 200DMA +15.6% → 公允/中枢，已在买区上沿之上（−14.3% off high）。（倍数 tier 价格不变；仅此行随价更新。verdict 用倍数/分位表达："52w 73%、200DMA +15.6%、FPE 23.7x/~p48"自带日期，不用裸价格。）

收尾一句：分批买 $360-390（200DMA 区，照抄未动）｜收益风险比当前 0.42:1 / 建仓区 0.74:1（地缘尾部封顶）｜熊市地板 $220（台海尾部）｜跌破 $220 且台海升级则减仓｜不追 >$505 直到 Q3 兑现 2nm 爬坡 + capex ROI。当前 $410 = 23.7x/~p48/−14.3% off high = 公允区偏上、已在买区上沿之上；追单克制，优先等回调 $360-390 加码。（估值锚定 2026-07-18）

(source: analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md)

业务分布 + 未来 6-12 月指引 + 扩产 / 新客户

数据源：20-F FY2025（filed 2026-04-16, acc. 0001628280-26-025362）+ Q2 2026 6-K 财报（2026-07-16，acc. 0001046179-26-000451） + 月度营收 6-K（2026-07-13：6 月 NT$442.68B / +67.9% YoY）+ AGM 6-K（2026-06-04）+ X 快照（2026-07-18 重刷）

注（2026-07-18 full-affected 刷新）：Q2 2026 财报已发布（beat & raise）——本节指引全面更新：Q2 指引→Q2 实报（营收 $40.2B top-of-guidance、毛利率 67.7% 创新高、营业利润率 60.3% 首破 60%），新增 Q3 指引（$44.6-45.8B），FY2026 全年营收指引上修至 USD +40% 略上（~$172B），Capex 上修 $52-56B → $60-64B，Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B）。Q2 晶圆结构披露：2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11%，先进制程（7nm+）77%。

🔗 需求引擎（"收入会不会放量"）单列在 03_demand_supply_chain.md——TSMC 是 AI 数据中心 capex 的总收口（$700B+ hyperscaler capex 无论流向哪家芯片商最终汇到它一家），传导强度=高。本节聚焦"业务结构 + 指引 + 护城河（能不能守）"，03 回答"能不能放量"。

一句话大白话定位

TSMC 是全世界最先进芯片的"代工总厂"：自己不设计芯片，只负责把别人（NVIDIA、苹果、AMD）设计好的图纸，用地球上最尖端的 2nm/3nm 工艺"印"在硅片上，再用 CoWoS 先进封装把多颗芯片+HBM 内存拼成一块 AI 加速卡。没有 TSMC，就没有今天的 AI 算力——Jensen Huang 原话"No TSMC, No Nvidia"。它是 AI 浪潮里"卖铲子的铲子厂"，且全球几乎只此一家能做最尖端节点（5nm 以下份额 ~90%）。

AGM（2026-06-04）披露：2025 年部署 305 种制程，为 534 家客户量产 12,682 种产品——这种工艺广度+客户广度本身就是壁垒。

业务分布（FY2025 全年）

按应用平台（Platform）

平台	FY2025 净营收(NT$B)	占比	FY2024 净营收	YoY
高性能计算（HPC）	2,192.9	58%	1,476.8	+48%
智能手机	1,110.8	29%	1,005.1	+11%
物联网（IoT）	191.0	5%	165.5	+15%
汽车电子	186.7	5%	139.3	+34%
数字消费电子	48.0	1%	48.0	~0%
其他	79.6	2%	59.5	+34%
合计	3,809.1	100%	2,894.3	+31.6%

HPC 从 FY2023 的 43% 增至 FY2025 的 58%，三年内从"平衡型"蜕变为"HPC/AI 驱动型"。

按制程节点（FY2025 晶圆营收比例）

节点	FY2025	FY2024	FY2023
3nm（N3/N3E/N3P）	24%	18%	6%
5nm（N5/N4/N4X）	36%	34%	33%
7nm	14%	17%	19%
先进制程合计（≤7nm）	74%	69%	58%
16nm	7%	8%	10%
28nm	7%	7%	10%
40nm及以上	12%	16%	22%

3nm 节点占比快速提升（6%→18%→24%），是毛利率攀升的主要驱动力。

Q2 2026 晶圆结构更新（6-K 2026-07-16）：2nm 3%（首次进入结构）/ 3nm 30%/ 5nm 33%/ 7nm 11%；先进制程（7nm+）77%（vs FY2025 74%）。2nm 在 Q3 进入 "steep ramp-up"，是 H2 毛利率变量（爬坡稀释）与 2027 增长引擎。

按地理区域（FY2025 营收比例）

地区	FY2025 营收(NT$B)	占比	YoY
北美	~2,781	~73%	+42%
亚太（除中日）	329	9%	+16%
中国	328	9%	-1%
日本	150	4%	+4%
EMEA	127	3%	+23%

北美客户主导（苹果 ~25%、NVIDIA ~20%、AMD ~8% 为估算前三）；中国营收因出口管制压力停滞。

Q2 2026 实报（2026-07-16 发布，beat & raise） + Q3 指引

项目	Q2 2026 实报	Q2 指引	达成
营收	US$40.20B	$39.0-40.2B	✅ top of guidance（+33.7% YoY）
毛利率	67.7%	65.5-67.5%	✅ 超上限，创新高
营业利润率	60.3%	56.5-58.5%	✅ 远超上限，首破 60%
EPS（$/ADR）	$4.31	共识 ~$3.83-3.94	✅ beat +10-13%

Q3 2026 官方指引（2026-07-16 发布）：

项目	指引区间
营收	US$44.6B - US$45.8B（mid $45.2B，+12% QoQ，+37% YoY）
毛利率	65% - 67%
营业利润率	56% - 58%
汇率假设	1 USD = 32 NT$

⚠️ Q3 毛利率指引 65-67%（vs Q2 实际 67.7%）——N2 爬坡稀释 + Arizona 海外成本拖累，H2 唯一 margin 逆风；FX 假设放宽到 32 NT/USD 部分对冲。CFO Wendell Huang："Moving into third quarter 2026, we expect our business to be supported by continued strong demand... including the steep ramp-up of our 2-nanometer technology."

管理层定性指引（FY2026 全年，2026-07-16 更新）

FY2026 全年营收指引上修：管理层 Q2 电话会明确 "2026 revenue to increase by slightly above 40% in US dollar terms"（EX-99.2 presentation）——从 Q1 时的 mid-30s% 台阶上修，隐含全年 ~$172B（FY2025 $122.4B × 1.40+）。

全年资本支出：US$60B - US$64B（2026 年，本轮从 $52-56B 上修）— 史上最大单年 Capex，70-80% 投先进制程。⚠️ 市场把这次 capex 大幅上修解读为"对需求信心不足的过度扩张"（capex-digestion FUD），是 07-16 beat 后股价反跌 −8% 的核心情绪源（详见 03）。

6-12 月催化剂

A. N2 制程量产爬坡（2026 核心叙事）

TSMC N2（2nm Nanosheet Transistor）已于 2025 年下半年开始量产，客户含 Apple A20/M5 系列、以及 AMD/NVIDIA 下一代产品。N2X（HPC 版，最高时钟频率）预计 2026Q3 量产。N2 制程 ASP（每晶圆均价）比 N3 高约 20-25%，毛利率进一步提升的硬件驱动力。

B. TSMC Arizona 追加 $100B 投资（2026-07-16 Q2 电话会宣布）⭐⭐⭐ 本轮重大

Q2 2026 电话会同步宣布 Arizona 追加 $100B 新投资，美国累计承诺升至 ~$265B（X 多源独立印证：@Semiconsight、@IngJuanPa7、@QualCompounders）——大幅超过此前 5 月的 $20B 追加框架。用于扩建更多 N2/N3 美国产能，回应关税/回流政治压力 + 满足美国客户（苹果/NVIDIA/AMD）本土安全产能需求。美国政府 CHIPS Act 补贴 $6.6B 直接资金 + 最高 $5B 贷款。⚠️ $265B 是 10 年维度投资，回报周期长、近端压 FCF（与 capex 上修同为当前 capex-digestion 争议焦点）。

C. Sony 战略合作 MOU（2026-05-08）

Sony Semiconductor Solutions 与 TSMC 签署 MOU，成立合资公司（JV），在 Sony Kumamoto（熊本）新 fab 建立开发和生产线，开发下一代图像传感器，覆盖物理 AI（汽车/机器人）应用。TSMC 提供制程技术与制造专长，Sony 主导设计。日本政府资助支持。新客户 + 新应用（物理 AI），多元化 HPC 以外的战略布局。

D-bis. H2 2026 涨价预期（X 信号）

X @TradexWhisperer（13.3 万粉，6/13）："$TSM $UMC 又要涨价了——UMC（台湾第二大代工）计划 H2 2026 选择性涨价，随后是更广泛、幅度更大的谈判。" 联电先行 + TSMC 历来在产能紧张时跟进涨价。TSMC 自身 6-K 未官方确认，但 Q1 毛利率 66.2% 新高已显示定价权；若 H2 涨价兑现，是 FY2026 毛利率/EPS 的额外上行催化（未计入本报告 base 估算）。

07-04 刷新补充：X @jukan05（07-01，230 likes）：ASE（日月光，全球最大 OSAT）传出先进封装再涨价 ~20%——"AI 应用强劲拉动 + 先进封装产能吃紧，龙头与二线都在提价"。封装环节集体提价 = CoWoS 供需仍紧的旁证，进一步支持 TSMC H2 定价权叙事（仍未计入 base 估算）。

D. CoWoS 先进封装产能持续爬升

TSMC 的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是 NVIDIA H100/H200/GB200 等 AI 加速卡的唯一封装供应商。CoWoS 产能扩张比晶圆代工更难，2025 年 CoWoS 成为最大供给瓶颈，TSMC 2026 年大幅扩产。CoWoS 单件 ASP 超过纯晶圆，毛利率贡献更高。

E. ESMC（欧洲半导体制造公司）投产准备

TSMC 与 Bosch、Infineon、NXP 合作的德国德累斯顿 fab（22/28nm，主攻汽车/工控）。德国政府签署协议，提供最高 EUR5B 援助（《欧洲芯片法》）。2024 年底协议落地，建厂进行中，预计 2027-2028 投产。

扩产维度

TSMC 是"重资产"代工厂，与 MRVL 不同。关键财务指标趋势：

指标	FY2024	FY2025	变化
资本支出（USD）	$30.4B	$40.9B	+34%
2026 Capex 预算	—	$60-64B（2026-07-16 上修，原 $52-56B）	+47-56% vs 2025
长期债（NT$B）	—	1,032.9	大规模负债融资建厂
政府补贴（NT$B）	75.2	76.3	+1.5%

TSMC 的扩产是 10 年维度的先发制人：建 fab 需 5-7 年，2026 年开工的产能在 2030-2032 年才全面释放。

客户集中度（风险）

20-F Risk Factors：

"We depend on a limited number of customers for a large portion of our revenue. Our top 10 customers, which include Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Broadcom and others, account for approximately three-quarters of our revenue."

估算前 3 客户： - 苹果（iPhone A 系列 + M 系列 Mac/iPad）：~25% 营收 - NVIDIA（A100/H100/H200/B200 GPU）：~18-20% 营收 - AMD（Zen 5 CPU/RDNA 4 GPU）：~7-8% 营收

集中度风险存在，但 TSMC 是"垄断性供应商"，买方无可替代——风险是双向的（客户需求下降也会首先压缩 TSMC 订单）。

护城河评估

评级：宽（Wide），趋势：仍在加深。

正面证据（壁垒在变厚）： - 财务硬证据：Q2 2026 毛利率 67.7%（历史新高，+14.6pp/2 年）、营业利润率 60.3%（首破 60%）——在没有价格战的前提下还能持续提毛利，是垄断定价权最硬的财务证明。对比 Intel Foundry 去年 −$10.3B 营业亏损 / −58% margin（X @CapitalADHD），差距是数量级 - 技术代差领先：N2（2nm Nanosheet）Q2 已占晶圆营收 3%、Q3 steep ramp；A16/A14 在路线图上；最先进节点份额 ~90%，Intel Foundry/Samsung 落后 1-2 代且良率不及 - 资本+规模壁垒：2026 Capex 上修至 $60-64B，建一座先进 fab 需 5-7 年 + $200亿级投入，新进入者无法在合理时间内追赶 - 切换成本+生态：305 种制程 + 设计支持生态（design enablement），客户 design-win 后迁移成本极高 - CoWoS 封装垄断：AI 加速卡唯一可规模量产的先进封装供应，且正把 CPO（co-packaged optics, COUPE 平台）整合进 CoWoS，护城河向封装/光互连延伸

裂缝（诚实写）： - 客户集中度：前 10 占 ~75%，苹果+NVIDIA 两家可能占 ~45%——任一客户需求拐头会首先冲击 TSMC（双向风险） - 地缘政治单点：~90% 先进产能在台湾，台海是无法对冲的尾部风险（Buffett 2023 年正是以此为由清仓）；Arizona/日本/德国扩产可缓释但 2030 年前主场仍在台湾 - 动态护城河本质：壁垒靠"持续领先一个工艺代"维护，不是结构性垄断——一旦某代际良率失手（如 N2 爬坡）或竞争对手工艺突破，红利会被侵蚀；属"技术+资本"动态护城河，需持续迭代，不能躺收租

一句话结论：宽护城河，可吃至少 3-5 年 AI 资本开支红利；维护它靠每年 $50B+ Capex 持续领先一个工艺代 + CoWoS/CPO 封装纵向延伸。最大的非经营性风险是地缘政治，而非竞争。

(source: analysis/02_business_distribution_and_guidance.md)

需求-份额-产能传导链（THE foundry capex-beta）

本节回答用户必问的："AI capex 在涨、订单很多，TSMC 收入是不是要翻倍？" —— 02 的护城河小节回答"能不能守"，本节回答"能不能放量"。两者互补。

TSMC 的特殊地位：它不是某一条 AI 供应链上的一环，而是所有先进 AI 芯片的总收口。NVDA / AMD / 博通 ASIC / 苹果 / 谷歌 TPU / 亚马逊 Trainium —— 无论 hyperscaler 的 capex 流向哪家芯片设计商，最终都落到 TSMC 的同一座 fab + 同一条 CoWoS 封装线。因此 TSMC 是 AI 数据中心 capex 最纯、最聚合的 beta —— 「卖铲子的人」背后「造铲子的唯一铸造厂」。

三问框架

① 需求引擎是什么？它在涨吗？

TSMC 的需求引擎是多层嵌套的 2B·重资产 capex 链，钱从最上游一路传导下来：

Hyperscaler 资本开支（MSFT/GOOGL/META/AMZN/ORCL ~$700B+/2026）
        ↓ 采购 AI 加速卡
芯片设计商订单（NVDA Rubin/Blackwell、AMD MI、博通/谷歌/亚马逊 自研 ASIC）
        ↓ 100% 外包制造 + 先进封装
TSMC 晶圆代工（N2/N3）+ CoWoS 封装 ← 收口在这里

它在猛涨。本地 opc 库交叉验证（hyperscaler capex 引自 opc 库 2026-06-13 快照；下批客户财报 07 月中旬起陆续披露，届时刷新——目前无客户在快照后开过财报，L1 复用有效）：

需求源（客户/客户的客户）	最新 capex / 需求指引	来源	数据日期	新鲜度
四大 hyperscaler 合计	2026 capex ~$695-725B（仍在上修）	opc MSFT/GOOGL/META/AMZN 00（@dnystedt 6/13）	2026-06-13	✅
MSFT	FY26(CY26) capex ~$190B	opc MSFT 00	2026-06-13	✅
GOOGL	FY26 capex $180-190B	opc GOOGL 00	2026-06-13	✅
META	FY26 capex $125-145B（传 2028 前累计 $600B）	opc META 00	2026-06-13	✅
AMZN	最高（$17.5B 新贷款专投 AI capex）	opc AMZN 00	2026-06-13	✅
ORCL	FY27 capex $40B（+$20B 上修）	opc ORCL（2026-06-12 财报）	2026-06-12	✅
NVDA（直接客户）	数据中心占营收 92%；$119B 供应承诺给 TSMC/上游	opc NVDA 03	2026-06-13	✅
AMD（直接客户）	数据中心占营收 56%；$10B+ 投入 TSMC 生态扩产能	opc AMD 03 + X @cald_flow	2026-06-13	✅
博通（直接客户，ASIC）	AI 半导体 $10.8B/季（+143%），Q3 指引 AI ~$16B（+200%）	opc AVGO 00	2026-06-13	✅

→ 结论：① 需求引擎在历史性放量。$700B 级 hyperscaler capex + 三家直接客户（NVDA/AMD/博通）的 AI 营收全部 3 位数增长，全部回流到 TSMC 一家。

② 需求涨时，TSMC capture 的比例升还是降？

升 —— 这是 TSMC 区别于普通"卖铲子"标的的关键。 每一代 AI 加速卡都更依赖最先进节点 + 更多 CoWoS 面积，而 TSMC 在这两处的份额都接近垄断：

先进逻辑制程（≤5nm）份额 ~90%：Samsung/Intel Foundry 落后 1-2 代且良率不及，N2 几乎独占
CoWoS 先进封装份额 ~垄断：AI 加速卡（GPU+HBM）唯一可规模量产的 2.5D 封装供应；CoWoS 产能本身就是 2025-2027 全行业的瓶颈（X 多方：2026 ~115-140K wafers/月，2027 ~170K）
份额的财务证据：Q2 2026 毛利率 67.7% 历史新高、营业利润率 60.3%（首破 60%） —— 在需求爆棚时还能持续提价提毛利，是"share-of-capex 在升"的最硬证明。需求涨 → TSMC 不仅量增，单价（ASP）和毛利也在增 → 收入弹性 > 单纯的产能弹性。CEO 07-16 电话会：CoWoS 一年爬坡后需求"still runs ahead of capacity"。

→ 传导率定性：高。HPC 平台占营收 58%（FY2025）且仍在升（FY2023 仅 43%）；先进制程占晶圆营收 74%。AI capex 涨 1 元，绝大部分会经由先进节点 + CoWoS 流到 TSMC，且 TSMC 拿到的是加价后的那一元。

③ TSMC 自己的 capex / 扩产投向哪？（管理层用钱投票）

史上最激进的扩产 —— 管理层在用现金给"AI 需求是真的"投票：

年份	Capex（USD）	YoY
2023	$30.4B	—
2024	$30.4B	0%
2025	$40.9B	+34%
2026E	$60-64B（2026-07-16 上修，原 $52-56B）	+47-56%（史上最大单年）

⚠️ 本轮 capex 上修 $52-56B → $60-64B 是双刃剑：管理层视角=需求太强、供给瓶颈仍在，用钱投票；但市场 07-16 把它读成负面——"pricing $265B capex against demand it no longer trusts"（@mukund），担心 AI capex 见顶而 TSMC 在追加过度产能。这是 beat 却跌 −8% 的核心情绪源，也是下方 Bear 情景从"理论"变成"当前正在被交易"的转折。验证/证伪看 8 月 hyperscaler Q2 财报的 capex 是否重申/上修（下批客户财报届时刷新本表）。

投向（全部指向 AI 供给瓶颈）： - N2/N3 先进逻辑扩产：Hsinchu Fab 20（P1/P2 量产、P3 Q3 装机）、Kaohsiung Fab 22 爬坡、Taichung 新厂；N2 本季度量产、A16 2H 2026 量产 - CoWoS 先进封装大幅扩产：解 AI 加速卡最大瓶颈（115-140K→170K wafers/月路线） - 海外多地建厂：Arizona 追加 $20B（Fab 3 / N2）、TSMC Global $30B、新增 Pingtung Science Park 破土（X @MikeLongTerm 6/13）、日本 JASM + Sony JV、德国 ESMC - 建 fab 是 5-7 年先发制人：2026 年开工的产能 2030-2032 才全面释放 —— 管理层押的是 AI 算力需求的"长坡"

→ 结论：管理层用 $60-64B 的真金白银 + Arizona $265B 累计承诺，押注 AI 需求至少持续到 2030 年代初。 这是产业链里最重的一张「用钱投的票」——但也正是本轮市场焦虑的来源（见上警示）。

Bull / Base / Bear 三档（→ 桥到每股价格；Q2 后更新）

FY2026 EPS 基于 Q2 实报后的 3 源三角化（见 01）：EPS_mid $17.3。倍数用 AI 时代前瞻 PE 带 [18-30x]。

情景	逻辑锚	FY2026 EPS	情景倍数	每股价
Bull	$700B hyperscaler capex 8 月重申/上修 + 2nm steep ramp + CoWoS 解瓶颈放量 + H2 涨价；capex-digestion 恐慌被证伪	~$17.9	28-30x（p85-100）	~$500-537
Base	官方全年营收指引 USD +40% 略上（~$172B），Q3 $45.2B mid；2H 正常季节性 + N2 爬坡稀释毛利率到 65-67%	~$17.3	24-28x（p50-85，共识区）	~$415-485（共识 PT ~$490）
Bear	capex digestion 正在被交易（07-16 beat 却跌 −8%、SOX 技术性熊市）：若 hyperscaler 因 ROI/融资压力砍 capex，订单 1-2 季后传导到 TSMC，增速从 +40% 腰斩到 +15-20% + 台海尾部 derate 到 ~14-15x	bear ~$15	~14-15x	~$220（= 01 熊市地板）

Bear 行的 $220 = 01 分层表的熊市地板 $F，同时是 R:R 分母与论点证伪价。Base 中值 ~$450-490 落在共识区。当前 $398 落在 Base 区间偏下（23.0x/p42），既未 price-in Bull（capex 恐慌未消），也远高于 Bear。

一句话结论

传导强度：高（全产业链最高、最聚合）。 TSMC 是 AI 数据中心 capex 的总收口——$700B+ hyperscaler capex 无论流向哪家芯片商，最终都汇到它一家的先进 fab + CoWoS 线，且它在这两处份额 ~90%/垄断、还在持续涨价。收入弹性方向向上，且因 ASP/毛利同步上行，弹性强于单纯产能弹性。

唯一能切断传导的不是竞争，而是两件事：① hyperscaler 因 ROI/融资恐慌集体砍 capex（需求源熄火，1-2 季滞后传导）；② 台海地缘政治尾部（供给侧物理中断）。本轮（2026-07）市场正在押①的风险——07-16 TSMC beat 却跌 −8%、SOX 进技术性熊市，就是市场对"AI capex 见顶、TSMC 追加 $60-64B capex 过度"的定价。这不是 TSMC 基本面转差（Q2 全面 beat + 全年指引上修），而是需求源的可持续性被质疑。决定性验证 = 8 月四大 hyperscaler Q2 财报的 capex 是否重申/上修：重申则 capex-digestion 恐慌证伪、TSMC 错杀修复；集体下修则 Bear 情景兑现、向 $220 地板靠拢。

(source: analysis/03_demand_supply_chain.md)

分析师目标价（机构逐家）

来源：stockanalysis 共识（上轮 2026-07-06）+ X 快照捕捉的券商动作（2026-06-16~07-17，标 ※）+ Finviz 历史评级动作。机构 PT 是第三方旁证——本决策板的 R:R 用的是本档自推的保守 base PT $490（≈共识 + post-beat 上调），刻意低于卖方前沿以留安全边际。

2026-07-18 刷新：Q2 财报（07-16）beat & raise 后，卖方普遍上调 PT，但股价反跌到 $398（capex-digestion FUD）——出现"a wave of price target hikes 但 TSM 跌到两月低点"（X @teambullish95）的背离。stockanalysis 结构化共识端点本轮 404（暂缺清洗后共识数），沿用上轮共识 $487.56 + post-beat 个案上调作 base PT 锚。

共识（stockanalysis，上轮 2026-07-06）：均 $487.56 · 评级 Strong Buy（现价 $398.37 → 隐含 +22.4%，因价格回落上行空间扩大）

Q2 财报后卖方动作（X 快照捕捉，2026-07-16~17）：

日期	券商	动作	目标价（ADR）	备注
Jul-16-26 ※	TD Cowen（Krish Sankar）	Raised	$400 → $440	维持 Hold——最保守锚，与本档 R:R 精神一致
Jul-16-26 ※	多家	Raised（"wave of PT hikes"）	—	但股价跌到两月低点（@teambullish95：capex 消化 > PT 上调）

Q2 财报前卖方持续大幅上调（X 快照捕捉，2026-06-16~07-03）：

日期	券商	动作	目标价（ADR/本地）	备注
Jun-16-26 ※	Aletheia Capital	Raised	ADR $700	预期 2Q26 营收 + margin 超指引；先进制程产能 70k/150k/170k wafers（2026/27/28）
Jun-24-26 ※	BofA	Raised	ADR $490 → $590	Buy Rated
Jul-03-26 ※	Goldman Sachs	Raised (维持)	ADR $600	N3 产能上修至 200kwpm/2027E、N2 至 140kwpm；22x 目标 PE × 上修后 2027E EPS
Jun-29-26 ※	Barclays	Raised	ADR $625	ADR 口径
Jun-29-26 ※	UBS	Raised	NT$3,000 → NT$3,400	本地股口径，Buy，财报前上调
Jun-29-26 ※	CLSA	Raised	NT$3,330	本地股口径
Jun-30-26 ※	Nomura	Reiterated	Buy	持续 AI 需求 + 长期增长上修；驳"半导体见顶"论

⚠️ 新一轮 PT（$590-700）锚的是 2027E EPS（stockanalysis forwardPE 22.72x 反推 FY2027E EPS ~$19.1），比本档 R:R 用的 base PT $490（≈共识 $487.56 + 30x×FY26 EPS_high $16.3）激进一个年度——不改变"当前 ~p84 偏贵"的入场判断，但显示卖方在财报前抢跑上修。Q2 若兑现 2H 上修，共识中枢（现 $487.56）会继续上移。

历史评级动作（Finviz，抓取 2026-06-27，展示估值锚随 AI 周期抬升的轨迹）：

日期	券商	动作	评级	目标价
Feb-13-26	DA Davidson	Initiated	Buy	$450
Jan-15-26	Needham	Reiterated	Buy	$360 → $410
Dec-08-25	Bernstein	Reiterated	Outperform	$290 → $330
Sep-16-25	Barclays	Reiterated	Overweight	$275 → $325
Apr-15-25	Daiwa Securities	Upgrade	Outperform → Buy	—
Jul-18-24	TD Cowen	Reiterated	Hold	$130 → $170
Jul-15-24	Needham	Reiterated	Buy	$168 → $210
Apr-18-24	TD Cowen	Reiterated	Hold	$100 → $130
Apr-10-24	Needham	Reiterated	Buy	$133 → $168
Jan-19-24	Needham	Reiterated	Buy	$115 → $133
Oct-23-23	Barclays	Initiated	Overweight	$105
Jul-14-23	Susquehanna	Reiterated	Positive	$128 → $135
Feb-07-22	Morgan Stanley	Upgrade	Equal-Weight → Overweight	—

结论：卖方共识 $487.56（Strong Buy），一年内 PT 从 $105（2023-10）一路抬到 $487.56 共识、卖方前沿 $590-700，反映 AI 超级周期对 TSMC 估值锚的系统性抬升。本报告刻意用更保守的 base PT $490 计 R:R，把卖方 2027E 抢跑锚（$590-700）视为上行期权而非入场依据。

(source: analysis/04_analyst_targets.md)

重大事件：Q2 财报 beat&raise + Capex 上修 $60-64B + Arizona $100B + VIS 减持 + Sony JV

数据源：SEC 6-K 原文（已缓存到 filings/）+ 20-F FY2025

2026-07-18 full-affected 刷新：Q2 2026 财报（2026-07-16）+ 6 月营收（2026-07-13）为本轮新增重大事件——见 §00-new。财报同步宣布 Capex 上修 $52-56B → $60-64B + Arizona 追加 $100B（美国累计 ~$265B） + 全年营收指引上修至 USD +40% 略上。以下历史事件全集不变。

00-new. Q2 2026 财报 beat & raise + Capex 上修 + Arizona $100B（2026-07-16）⭐⭐⭐ 本轮核心

SEC 文件：6-K 2026-07-16（acc. 0001046179-26-000451，已缓存 6-K_2026-07-16_Q2_FY26_earnings/，含 press release + presentation）

财务实报（beat）

指标	Q2 2026	YoY	对指引
营收	US$40.20B（NT$1,270.38B）	+33.7%（USD）/ +36.0%（NT）	top of guidance
稀释 EPS	US$4.31/ADR（NT$27.25）	+74.5%（USD）/ +77.4%（NT）	beat 共识 ~$3.83-3.94 约 +10-13%
毛利率	67.7%	+9.1pp	超指引上限（65.5-67.5%），创新高
营业利润率	60.3%	+10.7pp	远超指引上限（56.5-58.5%），首破 60%
净利	NT$706.56B	+77.4%	—

晶圆结构：2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11%，先进制程（7nm+）77%。

三项"raise"（同步宣布）

全年营收指引上修：2026 revenue "slightly above +40% in USD"（~$172B），从 Q1 时的 mid-30s% 台阶上修
Capex 上修 $52-56B → $60-64B（70-80% 投先进制程）——管理层用钱投票需求持续紧张
Arizona 追加 $100B 新投资，美国累计承诺升至 ~$265B（X 多源印证）

Q3 2026 指引

营收 US$44.6-45.8B（mid +12% QoQ，+37% YoY）、毛利率 65-67%、营业利润率 56-58%、FX 32 NT/USD。2nm 进入 "steep ramp-up"。

市场反应（反直觉：beat 却跌）

尽管全面 beat & raise，股价 07-16 −2.77%、从 07-06 的 $434 累计跌至 07-17 的 $398（−8.3%），费半指数（SOX）进入技术性熊市（−20% from high）。核心逻辑： - capex-digestion FUD：market pricing "$265B capex against demand it no longer trusts"（@mukund）——把 capex 大幅上修读成"过度扩张 / 对需求信心不足"，而非需求强劲的正面信号 - "beat 但预期太高"：$40.2B 营收、67.7% 毛利率、capex 上修"were no longer enough"（@antfeedapp）——AI 交易的预期已 price 到极致 - 本质是估值/情绪 reset，非基本面恶化：基本面实际改善（beat+raise），前瞻 PE 反而从 p84 降到 p42。这正是本轮买点判断的关键——错杀提供了更好的入场分位（见 01）

战略意义

CEO C.C. Wei 电话会金句：面对客户乐观需求预测，"CEOs are supposed to be aggressive... TSMC can't simply add them all up"（谨慎排产，@BoonTeeEng）；对 Intel/Samsung："This is not like buying milk at a 7-Eleven"（先进制程不可速成）；CoWoS 先进封装一年爬坡后需求"still runs ahead of capacity"。

00b-new. 6 月营收 NT$442.68B，+67.9% YoY（2026-07-13）⭐ 本轮新增

SEC 文件：6-K 2026-07-13（acc. 0001046179-26-000447，已缓存 6-K_2026-07-13_june_revenue/）

6 月合并营收 NT$442.68B，环比 +6.2%、同比 +67.9%（低基数 + AI 需求爆发）；1-6 月累计 NT$2,404.48B，同比 +35.6%（从 1-5 月 +30.0% 抬升）。财报前最强温度计，与 Q2 top-of-guidance 互相印证。

0-pre. TSMC Arizona 财务主管变更（2026-07-02）— 例行，非重大

SEC 文件：6-K 2026-07-02（acc. 0001046179-26-000381，已缓存 6-K_2026-07-02_az_treasurer_change/）

Gina Proctor 卸任 TSMC Arizona Corporation（重要子公司）Treasurer，2026-07-01 生效；继任者待 TSMC Arizona 董事会任命后公告。CFO Wendell Huang 签署。例行子公司人事/治理披露，不涉及 P&L、指引或 Arizona 扩产计划变化——Arizona $20B 追加投资框架（见 §1）不受影响。

0a. 出售 Vanguard International Semiconductor（VIS）8.1% 股权（2026-05-15）⭐⭐ 新增

SEC 文件：6-K 2026-05-15（acc. 0001046179-26-000280，已缓存 6-K_2026-05-15_VIS_stake_sale/）

交易结构

TSMC 计划通过大宗交易（block trade）向金融机构投资者出售最多 152.0M 股 VIS 普通股（≈8.1% 完全摊薄股本）： - 当前持股：~27.1%（完全摊薄） - 交易后：降至 ~19% - 声明：此次出售是"聚焦核心业务"计划的一部分；无意在可预见未来进一步减持 - 2024 年 6 月起 TSMC 已不再在 VIS 董事会派驻代表

战略意义

非核心资产剥离：VIS 是成熟制程（8 吋/特殊工艺）厂，回笼资金聚焦先进制程代工 + 海外扩产，资本配置纪律的正面信号
不影响战略协作：VIS 仍是 TSMC interposer（中介层，CoWoS 用）外包产能 + GaN 技术授权对象——先进封装供应链关系不变
与 2026 年 $52-56B Capex 框架一致：把资金从成熟制程持股转向 AI 先进产能

0b. 2026 年度股东大会（2026-06-04）⭐ 新增

SEC 文件：6-K 2026-06-04（acc. 0001046179-26-000302，已缓存 6-K_2026-06-04_annual_shareholders_meeting/）

2026-06-04 召开年度股东大会，通过： 1. 承认 FY2025 业绩：合并营收 NT$3,809.05B、净利 NT$1,717.88B、稀释 EPS NT$66.25 2. 通过公司章程修订

附带披露经营规模：2025 年部署 305 种制程技术，为 534 家客户量产 12,682 种产品——印证客户/工艺广度护城河。

0c. 5 月营收 NT$416.98B，同比重新加速到 +30.1%（2026-06-10）⭐ 新增

SEC 文件：6-K 2026-06-10（acc. 0001046179-26-000367，已缓存 6-K_2026-06-10_may_revenue/）

5 月合并营收 NT$416.98B，环比 +1.5%（转正）、同比 +30.1%；1-5 月累计 NT$1,961.80B，同比 +30.0%。

意义：4 月单月 NT$ 同比仅 +17.5%（市场少数空头如 @BrokenMoats 关注的"实际芯片数据走弱"）被 5 月直接证伪——5 月同比回到 +30%，确认 4 月低读数是 NT$ 升值 + 高基数的会计噪音，AI 芯片需求未减速。全年 +30% 轨道稳固，为 Q2（指引 +37% USD）做温度计背书。

1. TSMC Arizona 追加投资 $20B（2026-05-12）⭐⭐⭐

SEC 文件：6-K 2026-05-12（acc. 0001046179-26-000275，0001046179-26-000274）

事件内容

TSMC 董事会于 2026-05-12 批准以下重大决议： 1. TSMC Arizona Corp 资本增加不超过 $20B（来自台湾母公司直接注资） 2. 审批 2026Q1 资本拨款约 $31,284.3M（即 ~$31.3B），用于先进制程产能安装 + Fab 建设 3. Q1 2026 每股现金股息：NT$7.0/股（Q4 2025 为 NT$6.0，提升 16.7%）

Arizona 现有/规划产能

Fab	节点	状态
Arizona Fab 1（Fab 21 Phase 1）	N4P（4nm）	已投产（2024 H1）
Arizona Fab 2（Fab 21 Phase 2）	N2（2nm）	建设中，目标 2026 投产
Arizona Fab 3	2nm 及以下（A16?）	2026 批准扩建

战略意义

CHIPS Act 补贴：$6.6B 直接资金（最终协议） + 最高 $5B 优惠贷款
美国本土 2nm 产能 = 降低地缘政治风险溢价 + 满足美国客户（苹果、NVIDIA、AMD）安全产能需求
总计美国投资规模超过 $65B（2021-2030 计划）

2. Sony 战略合作 MOU（2026-05-08）⭐⭐

SEC 文件：6-K 2026-05-08（acc. 0001046179-26-000215）

合作结构

Sony Semiconductor Solutions（SSS）与 TSMC 签署非约束性 MOU，意向成立合资公司（JV）： - 地点：Sony Kumamoto（熊本县合志市）新 Fab - Sony 为 JV 多数控股股东（控制权在 Sony） - TSMC 贡献：制程技术 + 制造专长 - 产品：下一代图像传感器（CIS），覆盖物理 AI 应用（汽车/机器人） - 政府支持：日本政府资助（金额待定）

TSMC 代表引言

"This partnership underscores our shared commitment and mutual vision of leveraging cutting-edge technologies and innovative solutions to deliver leading sensing technology and products." — Dr. Kevin Zhang, SVP & Deputy Co-COO

战略意义

TSMC 在 JASM（日本先进半导体制造，熊本，与 Sony/Denso 合资）之外，进一步在日本布局图像传感器生态。CIS 市场（汽车 + AI 机器人）是 HPC 之外的第二增长曲线。

3. TSMC Global Ltd. 追加投资 $30B（2026-02-10）

SEC 文件：6-K 2026-02-10（acc. 0001046179-26-000019）

TSMC Global Ltd.（TSMC 的 Cayman 控股子公司）批准资本增加不超过 $30B，用于支持海外扩张总规模。与 Arizona $20B 合计 $50B，为 2026 年海外资本重组的框架。

4. 2026 Capex 预算 $52-56B（2026-01-15，Q4 2025 财报）

SEC 文件：6-K 2026-01-15（acc. 0001046179-26-000008）

CFO Wendell Huang 在 Q4 2025 财报中公布 2026 年资本支出预算 $52-56B，是 2025 年 $40.9B 的 +27-37%，且是 2023 年 $30.4B 的 +71-84%。

资本支出 3 年趋势

年份	Capex（USD）
2023	$30.4B
2024	$30.4B
2025	$40.9B
2026E	$52-56B

主要用于：N2/N3 制程扩产 + CoWoS 先进封装 + Arizona/日本/欧洲 Fab 建设。

5. ESMC（德国）EUR5B 政府援助协议（2024-12 签约，20-F 确认）

来源：20-F FY2025（acc. 0001628280-26-025362）

合资：TSMC + Bosch + Infineon + NXP
德国政府：最高 EUR5B（《欧洲芯片法》）
制程：22/28nm（主汽车/工控）
地点：德国德累斯顿
预计投产：2027-2028

6. 季度现金股息政策（持续强化）

TSMC 实行季度分红（非美国惯例，但 TSM 采用）：

季度	每股股息（NT$）	支付日期
2025Q1	3.50	2025-07
2025Q2	4.50	2025-10
2025Q3	5.00	2026-01
2025Q4	6.00	2026-07
2026Q1	7.00	2026-10

FY2025 全年股息合计 NT$ 19.0/股（≈$0.60/ADR），FY2026Q1 单季 NT$7.0（≈$0.22/ADR），年化 NT$28+，分红增长率 ~25%。

2025Q4 股息微调公告（2026-05-27）：因受限股票回收导致流通股轻微变化，NT$6.0/股调整为 NT$6.00003573——实质不变，显示严谨的公司治理。

重大事件时间线

2024-12-xx  ESMC 德国政府 EUR5B 援助协议签署
2025-xx     Arizona Fab 1 (N4P) 正式投产（Apple 客户）
2026-01-15  Q4 2025 财报：宣布 2026 Capex $52-56B
2026-02-10  TSMC Global Ltd. 批准 $30B 资本增加
2026-04-16  Q1 2026 财报：营收 $35.9B、EPS $3.49（均创历史新高）
2026-04-16  20-F FY2025 年报披露：HPC 占比 58%，N2 量产确认
2026-05-08  Sony SSC MOU 签署：图像传感器 JV
2026-05-08  4 月月度营收披露：NT$410.73B（-1.1% MoM，+17.5% YoY）
2026-05-12  TSMC Arizona $20B 追加资本注入批准
2026-05-12  Q1 2026 现金股息 NT$7.0/股（单季历史最高）
2026-05-15  出售 VIS 8.1% 股权（27.1%→19%），聚焦核心业务
2026-05-26  4 月月末报告（持股/质押无变化；NT$21.7B 固收买入、NT$7.3B 股权处置）
2026-05-27  Q4 2025 股息微调至 NT$6.00003573/股（受限股回收致流通股微变）
2026-06-01  3 份 Form 3（新任 VP 初始持股申报）
2026-06-04  年度股东大会：通过 FY2025 财报 + 章程修订
2026-06-09  25 份 Form 4：6 月 ESPP 例行配股（CEO 仅 42 股 @NT$76，非信号）
2026-06-10  5 月月度营收：NT$416.98B（+1.5% MoM，+30.1% YoY，重新加速）
2026-07-09  24 份 Form 4：7 月 ESPP 例行配股（CEO 146 股 @$76.62，非信号）
2026-07-13  6 月月度营收：NT$442.68B（+6.2% MoM，+67.9% YoY，爆发式加速）
2026-07-16  ⭐ Q2 2026 财报 beat&raise：营收 $40.2B、EPS $4.31、毛利率 67.7%/营业利润率 60.3% 双创新高
2026-07-16  ⭐ 同步宣布：Capex 上修 $60-64B、Arizona 追加 $100B（美国累计 $265B）、全年营收指引上修 USD +40% 略上
2026-07-16  市场反应反直觉：beat 却跌，07-16 −2.77%（capex-digestion FUD + SOX 技术性熊市）
2026-Q3     N2 "steep ramp-up"；Arizona Fab 2 (N2) 目标投产
2027-2028   ESMC 德国 Fab 目标投产

(source: analysis/05_material_events.md)

X/Twitter 交叉验证

数据源：5 个 query 搜索快照（2026-07-18 重刷，Q2 财报后），存储于 snapshots/x/

搜索 Query 汇总（2026-07-18 重刷）

Query	文件	结果数
`$TSM earnings`	24TSM20earnings_2026-07-18.json	19
`TSMC Q2 guidance`	TSMC20Q220guidance_2026-07-18.json	20
`TSM price target`	TSM20price20target_2026-07-18.json	20
`$TSM NVIDIA Apple`（关键客户）	24TSM20NVIDIA20Apple_2026-07-18.json	19
`TSMC C.C. Wei`	TSMC20CC20Wei_2026-07-18.json	20

免费 X 搜索单 query 上限 ~20 条并混入历史推文，下文仅采用与本轮相关内容并标注日期。历史快照（07-06/06-27/06-13）保留于同目录。

本轮关键信号（2026-07-18，Q2 财报后）⭐

① Q2 beat 数字多账号独立核对一致（高置信）： - @FABYMETAL4（5.7 万粉，07-16，113 likes）：EPS $4.31（预 $3.83）、营收 $40.2B、毛利率 67.7%（YoY +910bps）、营业利润率 60.3%（YoY +1067bps）——逐项超预期 - @Dividend_Dollar（16.9 万粉）、@XRPholder2017、@Crypt_Mancer：EPS $4.31 vs $3.89-3.94 est、净利 $22B +77.4%、"crushing estimates by ~13%"——与 SEC 6-K 完全吻合 - @Semiconsight（07-16）："TSMC raised three things at once: 2026 CapEx $52-56B → $60-64B（70-80% 先进制程）、Arizona +$100B（美国累计 $265B）、全年营收指引"——三项 raise 与 SEC presentation 一致

② 反直觉：beat 却跌，市场焦点在 capex（本轮核心叙事）： - @mukund（6 万粉）："$40B rev, $22B net income, +77% YoY, raised guidance. Stock still fell 2%+. 当 best-in-class operator 因赢被罚，市场 pricing 的不是盈利，是 $265B capex against demand it no longer trusts" - @antfeedapp："great quarter, market wanted more——$40.2B 营收、67.7% 毛利率、大幅 capex 上修 were no longer enough"（预期已 price 到极致） - @exponentialluke："$TSM $ASML 强财报无法终结 AI 板块整固——'capex takers' 无法平息 peak spending 恐慌，hyperscaler 必须重申 2026 capex"→ 明确指向 8 月客户财报为验证点 - @gulVasikova："费半指数正式进入技术性熊市（−20% from high），AI 抛售关乎的是 AI 经济学，不是某条新闻"

③ 卖方 PT 上调 vs 股价背离： - @JManCapital：TD Cowen（Krish Sankar）维持 Hold，PT $400 → $440——最保守券商也上调，但仅 Hold - @teambullish95："$TSM 跌到两月低点，尽管 a wave of price target hikes"——PT 上调与股价下跌背离，情绪 > 基本面

④ 护城河财务证据再获印证： - @CapitalADHD（07-16，20 likes）："the margin nobody can copy——TSMC 67.7% 毛利率/~60% 营业利润率/利润 +77%，对比 Intel Foundry 去年 −$10.3B 营业亏损 / −58% margin"——垄断定价权量级差距 - @TheValueist（3.7 万粉）："Q2 电话会罕见直接证据：AI 投资周期正从 accelerator-led 扩展到 full-stack" - @neuralmanifold：CEO C.C. Wei 称 CoWoS 封装需求一年爬坡后"still runs ahead of capacity"

⑤ CEO 电话会金句（外部认可 + 排产纪律）： - @BoonTeeEng：C.C. Wei 罕见坦诚——"CEOs are supposed to be aggressive，客户必然提交乐观需求预测，TSMC 不能简单相加"（谨慎排产，不盲目扩产） - @computerhoy（23 万粉）：C.C. Wei 对 Intel/Samsung——"This is not like buying milk at a 7-Eleven"（先进制程不可速成）

历史信号（2026-07-06，财报前，保留供对照）

① 财报前卖方持续大幅上调 PT（多账号交叉）： - @wallstengine（16.2 万粉，06-16，123 likes）：Aletheia Capital 上调 PT $700——预期 2Q26 营收 + margin 超指引，先进制程产能 scale 到 70k/150k/170k wafers（2026/27/28） - @UPBOptionMil（06-24）：BofA 上调 PT $490 → $590，Buy Rated - @pequityresearch（2.6 万粉，07-03，182 likes）：GS——N3（3nm）产能上修至 200kwpm/2027E（AI GPU/ASIC 主瓶颈），N2（2nm）上修至 140kwpm（对应 GS ADR PT $600） → 与 04 号文件共识 $487.56 对照：卖方前沿抢跑到 $590-700（2027E 锚），财报前情绪明显偏多。

② CoWoS/先进封装定价权持续走强（护城河财务证据）： - @TradexWhisperer（13.9 万粉，04-28，58 likes）：TSMC CoWoS wafer ASP 已达 ~$10,000——先进封装成为主要利润驱动，ASP 已媲美先进逻辑节点 - @SemiAnalysis_（12.7 万粉，04-30，149 likes）：break-even 利用率分析——TSMC 作为全球最大代工厂可在高利用率下持续盈利 - @jimmyhuli（06-18，45 likes）：TSMC × Amkor 10 年先进封装合作——两家都在 Arizona 建厂，美国"晶圆→封装测试"全链闭环成型（利好本土供应链叙事）

③ 史上最激进扩产（管理层用钱投票）： - @dnystedt（5.2 万粉，05-14，260 likes）：TSMC 2026 Tech Symposium——全球在建/改建 18 座 fab（含 5 座先进封装厂），其中 12 座在台湾 - @demian_ai（05-31，100 likes）："TSMC 2026 把 9 个 fab/先进封装 phase 投入建设——每 40 天破土一个新 phase，史上最激进单年产能冲刺" - @MikeLongTerm（2.5 万粉，07-05，45 likes）：$TSM 批准 $20B 注资 TSMC Arizona（12 吋晶圆 fab + 先进封装厂，属 ~$440B 美国累计投资的一部分）；"TSMC 仍有 16 座 fab 计划中或在建"

④ CEO C.C. Wei 外部认可（Cerebras 力挺 + 对竞争淡定）： - @cerebras（5.9 万粉，06-08，619 likes）："TSMC 或是全球最伟大的制造公司。他们从我们创立之初就是伙伴……2017 年 8 月我们在台北见了 TSMC 高层。" - @SVTrivo（06-29）：TSMC × Cerebras 合作照——C.C. Wei（左）、Cerebras COO、TSMC SVP Kevin Zhang（右），十年合作 - @teslayoda / @dnystedt（06-05）：AGM 上被问 Elon Musk 的 TeraFab 是否构成竞争威胁，C.C. Wei 淡定回应"I wish him all the best"——对竞争（Intel/Samsung/TeraFab）不设防

⑤ 财报周日历（下两周密集催化）： - @jedimarkus77（4.3 万粉，07-01）：07-07 周二 Samsung 财报、07-09 周四 TSMC 6 月营收、07-10 周五 SK Hynix ADR IPO——TSM 6 月营收是 Q2 财报（07-16）前最后温度计 - @InvestmentGuru_（4.2 万粉，07-05，13 likes）："$TSM 不可替代的代工厂，全球先进代工 ~70% 份额，NVIDIA+Apple 约占 40% 营收，YTD +45%、进 7 月逼近 52 周高"——情绪已从 07-01 Meta capex FUD 的 −9% 回吐中修复 - @mozifinance（6.1 万粉，06-01，8 likes）："$TSM 刚交出半导体史上最强季度：$35.9B 营收 +40.6% YoY，净利 +58%，第四个连续创纪录季度，CEO 称 AI 需求 extremely robust"

A. SEC 与 X 一致的事实（高置信度）

事实	SEC 来源	X 验证
Q2 2026 营收 $40.2B（+33.7%）、EPS $4.31、毛利率 67.7%/营业利润率 60.3% 超指引	6-K 2026-07-16	@FABYMETAL4、@Dividend_Dollar、@XRPholder2017 逐项核对一致
Capex 上修 $52-56B→$60-64B + Arizona +$100B（美国累计 $265B）	6-K 2026-07-16 presentation	@Semiconsight、@IngJuanPa7、@QualCompounders
Q1 2026 营收 $35.9B，YoY +40.6%，毛利率 66.2% 超指引	6-K 2026-04-16	@BourseAsieFR、@mozifinance 财报解读一致
CC Wei 与 Jensen Huang 保持密切关系	20-F CEO 传记	@QuantData："No TSMC, No Nvidia"（Jensen）
NVIDIA 将超越苹果成为 TSMC 最大客户	20-F risk factors（客户集中度）	@InvestmentGuru_："NVDA+Apple 约占 40% 营收"
Arizona $20B 追加投资	6-K 2026-05-12	@MikeLongTerm（07-05）：$440B 美国累计投资叙事

B. X 补充的细节（SEC 未披露的传闻 / 技术观点）

TSMC 价格上涨 / CoWoS ASP（高关注度）： @TradexWhisperer（13.9 万粉）：CoWoS wafer ASP ~$10,000；UMC 已宣布 H2 2026 选择性涨价，TSMC 历来在产能紧张时跟进——SEC 未官方确认，是 FY26 毛利率的额外上行期权。

AMD 争夺先进封装/2nm 产能： @MikeLongTerm："$AMD 从 $TSM 拿到更多先进封装配额是被低估的大催化"——第二客户卡位战。

对竞争淡定： @teslayoda：C.C. Wei 对 TeraFab/Intel/Samsung 的回应始终是"竞争一直激烈，我们靠持续领先一个工艺代应对"。

C. 卖方分析师目标价矩阵（2026-07-18 刷新）

来源	目标价 / 信息
stockanalysis 共识（上轮 07-06）	$487.56 · Strong Buy（现价 $398 → +22.4%）
TD Cowen ※（07-16，post-earnings）	ADR $440（$400→$440，维持 Hold，最保守）
Aletheia Capital ※	ADR $700（2027E 计价）
Barclays ※	ADR $625
Goldman Sachs ※	ADR $600（N3/N2 产能上修 2027E）
BofA ※	ADR $590（$490→$590）

结论：Q2 财报后卖方普遍上调 PT（TD Cowen 从 $400→$440 但仅 Hold；前沿锚 $590-700 为 2027E 计价），但股价反跌到 $398——PT 上调与股价背离，市场在消化 capex 上修。本报告 R:R 用保守 base PT $490（≈共识 + post-beat），把 $590-700 视为上行期权。详见 04。

D. CEO CC Wei 外部认可与形象

Jensen Huang 背书（最强信号）：@QuantData："No TSMC, No Nvidia."

Cerebras 力挺（本轮新增，619 likes）：@cerebras："TSMC 或是全球最伟大的制造公司……从我们创立之初就是伙伴。"

AI 需求信心：@dnystedt（AGM 06-04）："C.C. Wei 亲自向客户的客户（云厂商）核实 AI 的 ROI——他们有钱、AI 确实在贡献业务。"

员工利益分配：此前 @PolymarketMoney——TSMC 员工平均利润分享 YoY +30%，留住顶尖工程师。

CC Wei 在员工、客户（NVIDIA/AMD/Cerebras CEO 级直接沟通）、投资者三个层面的风评均正面。

E. 当前市场情绪（2026-07-18，Q2 财报后）

主流叙事（高流量、高互动帖子的共识）： 1. Q2 是无可挑剔的 beat & raise，但市场焦点全在 capex —— "beat 却跌"是本轮压倒性主题（@mukund/@antfeedapp 等） 2. capex-digestion / AI peak-spending 恐慌：market pricing "$265B capex against demand it no longer trusts"；费半进技术性熊市；hyperscaler 8 月 Q2 财报必须重申 capex 才能平息 3. 护城河财务证据再获印证（67.7% 毛利率 vs Intel Foundry −58%，"the margin nobody can copy"） 4. 卖方 PT 上调 vs 股价下跌背离（情绪 > 基本面）

情绪偏差（本轮转向）： - 从 07-06 的"逼近新高、财报前偏多"急转为 07-16 后的"beat 却跌、capex 恐慌"——这是情绪/估值 reset，非基本面恶化（基本面实际全面 beat + 指引上修） - 关键分歧点已明确：市场质疑的是需求源（hyperscaler capex）的可持续性，不是 TSMC 的执行力或份额——验证/证伪落在 8 月四大 hyperscaler Q2 财报 - TSMC 讨论密度仍低于 NVIDIA（机构型 > 散户型）；C.C. Wei 的排产纪律言论（"不能简单相加客户乐观预测"）被解读为管理层理性、非过度扩产 - 对本档的含义：错杀（−16.8% off high、前瞻 PE 从 p84 回到 p42）提供更好入场分位，但需 capex 恐慌证伪（8 月客户财报）才向上修复——详见 01/03

(source: analysis/06_x_cross_validation.md)

招聘信号分析

数据源：ATS 直连尝试 2026-07-06 重测（snapshots/jobs/jobs_probe_2026-07-06.json）+ 20-F FY2025 + 6-K 公告 + stockanalysis 员工数

2026-07-06 重测结论与历次一致：Workday 500、Greenhouse/Lever 404，SmartRecruiters totalFound:0（账户存在但 0 条公开职位），tsmc.com/careers 仍受 Cloudflare WAF（403）保护。TSMC 招聘数据无法通过标准 ATS API 抓取，本维度仍以 6-K 战略公告 + 20-F 推断为主。 员工数校正：stockanalysis 显示 TSMC 总员工 90,557（本轮，替代此前 ~73,000 的保守估算——先前低估）。

ATS 直连结果

TSMC 的招聘无法通过标准 ATS API 抓取：

系统	尝试	结果
Workday	TSMCCareers / ExternalCareerSite	404，TSMC 不用 Workday
Greenhouse	boards-api.greenhouse.io/tsmc	404
Lever	api.lever.co/tsmc	未找到
SmartRecruiters	API endpoint	账户存在但返回 0 条公开职位
tsmc.com/careers	官网直接访问	Cloudflare WAF 拦截（403）

结论：TSMC 官方招聘通过 tsmc.com/english/careers 发布，受 Cloudflare 保护，自动化工具无法直接访问。这是台湾头部科技公司的普遍做法（与 MRVL/AVGO 等美国公司不同）。

战略层面招聘信号（来自 6-K + X 消息）

总体员工规模

年份	总员工	来源
FY2023	~73,000	20-F
FY2024	~83,000	20-F 估算
当前（2026-07-06）	90,557	stockanalysis（本轮校正）

TSMC 员工总数已达 ~90.6K（含海外 Arizona/JASM/ESMC 扩张）；相对营收增速仍偏慢，说明高生产率（人均营收 $122.4B/90.6K ≈ $1.35M/人）。此前 ~73K 估算严重低估，本轮修正。

关键招聘扩张区域（按战略重要性）

1. TSMC Arizona（最强信号）

2026-05-12 董事会批准追加 $20B 资本注入，Arizona Fab 2（N2）目标 2026 投产、Fab 3 开工。需求： - fab 工程师（process, integration, equipment） - 美国本地 technician（不可外包） - 供应链 & 生产管理

X 验证（@ChipsForge）：

"TSMC Arizona is officially becoming 'Mini-Hsinchu' — equipment installation for 3nm/2nm lines now running months ahead of schedule"

US semiconductor workforce gap（@ChipsForge）：

"US semiconductor workforce today: 345,000. By 2030: Needs 460,000+ (67,000+ shortage)"

招聘强度极高：美国招聘是 TSMC 2026-2030 最大挑战之一。

2. 先进封装（CoWoS）团队扩编

CoWoS 是 NVIDIA H/B/R 系列 GPU 唯一封装选择，2026 年 Capex $52-56B 的重要分配方向。CoWoS 工程师（interposer design, packaging integration, yield）是全球最稀缺技能之一。

3. N2/A16 制程工程师（台湾总部）

N2 量产爬坡（2025 下半年开始），N2X（2026Q3）目标量产，16A（Angstrom）研发并行推进。制程工程师是台湾总部最核心的扩张方向。

4. 日本 JASM + Sony JV（图像传感器）

JASM（Kumamoto Fab）已量产（2024 投产），Sony JV（2026-05-08 MOU）新增图像传感器制程需求。应用领域：汽车 CMOS、机器人视觉。

5. 德国 ESMC（2027-2028 投产准备）

22/28nm 制程团队建立中，预计 2026-2027 大量招聘德国本地 engineers/technicians。

与 SEC / X 叙事的一致性

战略方向	SEC 依据	招聘印证
N2 量产 + N2X HPC	20-F FY2025，Q4 2025 财报	台湾总部制程工程师扩编
Arizona 2nm 量产	6-K 2026-05-12（$20B 资本注入）	美国招聘是最大缺口
CoWoS 扩产	Q1 2026 财报（毛利率创新高）	封装工程师全球稀缺
Sony JV + 物理 AI	6-K 2026-05-08（Sony MOU）	图像传感器制程需求
ESMC 德国建厂	20-F（EUR5B 政府协议）	德国本地 22/28nm 团队

所有招聘信号与管理层战略指引高度一致：从"台湾单一产能"向"全球多地制造"战略扩张的人才需求正在系统性上升。

限制说明

由于 TSMC 官网招聘受 WAF 保护、ATS API 不开放，本分析无法提供具体岗位数量和岗位分布。以上分析基于： 1. 20-F 员工人数披露 2. 6-K 战略公告（Arizona $20B 资本注入、Sony JV、ESMC） 3. X 上技术社区信息（@ChipsForge、@MikeLongTerm 等）

下次更新建议：通过浏览器直接访问 tsmc.com/careers 获取实际岗位数据。

(source: analysis/07_jobs_signal.md)

内部人交易分析

数据源：SEC Form 4（insider/form4_recent60.json，最近 60 份，2026-07-24 增量检查，截至 2026-07-23）+ 20-F FY2025 高管持股表

2026-07-24 刷新（incremental）：新增 3 笔 VP 公开市场小买（code P）——2026-07-23 VP Tien Bor-Zen（B.Z. Tien）~4,010 普通股 @ ~$74（含 1 笔 10 股 ADR @ $405）；2026-07-21 / 07-22 VP Lin Shyue-Shyh 合计 5,000 普通股 @ $71.32-74.13（两日连买）。均 VP 级、~$71-75 普通股口径（≈$355-375 ADR 当量，低于现价 $410）。B.Z. Tien 系连续买家（6 月已现），Lin Shyue-Shyh 为新增买家——延续 VP 小买模式，量级远不及 C-level 集体信号。SEC 无新 6-K/20-F 实质基本面变动（07-24 6-K 仅例行月末：申报 6 月董监事持股变动 = VP Arthur Chuang −1,000,000 普通股 / B.Z. Tien +2,000 / Lipen Yuan +2,000）。结论不变：FPI 内部人盲区 ⚪，无 C-level 择时建仓、无裸卖潮，内部人腿记 0（参考项，不翻档）。

2026-07-18 刷新：新增 2026-07-09 一批 ~24 份 July ESPP 例行配股（CEO C.C. Wei 146 股、CFO Jen-Chau Huang 28 股，全 @ $76.62 普通股口径，2026-07-07；自动配股无信号）+ 2026-07-16 Controller Chih-Ho Chen 买 50 股 @ $74.60 后卖 50 股 @ $75.22（trivial 洗盘）。

重要说明：FPI 特殊性

TSMC 是台湾 FPI（外国私人发行人），不强制按美国 Section 16 规则申报内部人交易。

关键点： - 台湾籍高管在台湾境内买卖 TSMC 台股（2330.TW）不触发美国 SEC Form 4 申报义务 - 仅当高管直接买卖纽交所 TSM ADR 时，才需申报 Form 4 - 因此 SEC EDGAR Form 4 数据对 TSMC 严重不完整，不代表实际内部人交易情况 → 内部人信号盲区 ⚪

SEC Form 4 观察结果（本轮刷新，截至 2026-06-30）

VP Bor-Zen Tien 公开市场买入（本轮新增）： - 2026-06-29 买 2,000 股（1,000 @ $76.64 + 1,000 @ $75.70，avg $76.17，合计 ~$152K），申报后持仓 1,000 股（另有既有持仓口径差异见原文） - 第二位做公开市场买入的 VP——与 Lipen Yuan 合计，6 月中旬以来 2 位 VP 共 4 笔 / 4,000 股 @ $75-79（普通股口径）

VP Lipen Yuan 两笔小额买入： - 2026-06-16 买 1,000 股 @ $75.26；2026-06-22 买 1,000 股 @ $79.19（Form 4 filed 06-23） - 两位 VP 的买入均为单人小额（每笔 ~$76-79K），量级远不及 C-level 集体建仓；CEO/CFO/COO 同期只有 ESPP 配股，无人加码 ADR → 仍不构成集体信号，只算弱正面注脚

VP Tzu-Sou Chuang：05-19 卖 20 万股 + 06-24 赠与 50 万股（同一人，唯一实质卖出）： - 2026-05-19 SELL 200,000 股 @ $69.83（普通股/台股口径，~$14M）——本轮 60 天窗口内唯一一笔实质公开市场卖出 - 2026-06-24 gift（交易码 G）500,000 股 @ $0，申报后余 1,495,165 股——赠与/转让（家族/信托/慈善均可能），非公开市场卖出 - 判读：单一 VP 的减持 + 赠与（合计从其持仓移出 70 万普通股 ≈ 14 万 ADR 等值），量级对 25.93B 股本微不足道，且无其它高管跟随卖出 → 个人流动性/资产规划行为，非集体看空信号；FPI 盲区下更不可作为择时依据

2026-06-09 一批 ESPP 例行配股（6 月周期）： - 申报人覆盖几乎全部高管：CEO Che-Chia Wei（C.C. Wei）150 股、EVP/Co-COO Yuh-Jier Mii 72 股、EVP/Co-COO Yung-Pei Chin 71 股、SVP/Deputy Co-COO Kevin Zhang 62 股 / Yung-Chin Hou 62 股、SVP/CFO Jen-Chau Huang 30 股、SVP/GC Shu-Hua Fang 55 股、Controller Chih-Ho Chen 32 股，及一众 SVP/VP（各 30-57 股） - 交易实质 = 员工持股计划（ESPP）信托例行配股：交易码 P（购买）、2026-06-05、价 $76.01、By ESPP Trust - 金额微不足道（CEO 150 股、CFO 30 股，单笔 $2,000-12,000 量级），6 月例行周期的自动配股，非自主公开市场建仓，无任何择时/看多信号 - 标的与价格为普通股口径（≈ADR/5），不可与 ADR $398 直接比较

2026-06-01 / 06-23 若干 Form 3/3A（0 股）：新任 VP 初始持股声明或修正，非交易，无信号。

A. 集体买入事件

无异常集体公开市场买入。

对比 MRVL 的 9/25 事件（4 位 C-level 同步裸买，极罕见），TSMC 情况： - C.C. Wei 持有 7,452,349 普通股（0.03%）— 长期持有，本轮仅 ESPP 配 150 股 - 公开市场主动买入仅 2 位 VP 合计 4,000 股（Lipen Yuan、Bor-Zen Tien，6 月中下旬）——个人小额，无 C-level 参与，未达集体强度

B. 高管持股（20-F FY2025，截至 2026-03-18）

姓名	职位	普通股（台股）	ADR	占比
C.C. Wei	Chairman & CEO	7,452,349	0	0.03%
F.C. Tseng	Director	29,472,675	0	0.11%
Chun-Hsien Yeh	国发基金代表	1,653,709,980	0	6.38%（政府持有）
Sir Peter L. Bonfield	独立董事	0	0	—
Michael R. Splinter	独立董事	0	7,565 ADS	0.00%
Ursula M. Burns	独立董事	0	2,000 ADS	0.00%

关键观察： 1. Chun-Hsien Yeh 代表"国家发展基金"持有 6.38%——台湾政府战略持股，非一般机构配置；其减持才是政策信号 2. CC Wei 个人持股 0.03%——相对偏低，对亿美元年薪科技 CEO 属正常（台湾公司文化偏低个人持股） 3. 独立董事基本不持股——治理上符合独立性要求

C. 卖出分析

由于 FPI 申报有限，无法系统分析卖出情况。本轮 60 天内无任何高管 ADR 公开市场裸卖记录（Chuang 的 50 万股为 gift 转让，非卖出）。台股（2330.TW）内部人交易受台湾金管会监管，数据来源不同。

D. 异常信号

无异常集体信号。06-09 批量 Form 4 是 6 月 ESPP 常规配股；两位 VP（Lipen Yuan、Bor-Zen Tien）合计 4,000 股买入是个人小额，未达集体强度；VP Chuang 的 05-19 卖 20 万 + 06-24 赠 50 万是单人流动性/资产规划行为（无其它高管跟随），未构成卖出潮。C-level（CEO/CFO/COO）同期仅 ESPP 配股，无人加码或减持 ADR。

E. 价位锚定矩阵

项目	价格	时间
当前价（TSM ADR）	$398.37	2026-07-17
52w 高 / 低（ADR）	$479.00 / $223.70	06-30 / 2025-07 窗口低点（上轮 derate 低点 $221.18，2025-04）
200DMA（ADR）	$351.74	as-of 07-17
CEO C.C. Wei ESPP 配股 150 股	$76.01（普通股/ESPP 口径，非 ADR）	2026-06-05
VP Lipen Yuan 买入	$75.26 / $79.19（普通股口径；×5 ≈ $376/$396，未含 ADR 溢价）	06-16 / 06-22
VP Bor-Zen Tien 买入	avg $76.17（普通股口径；×5 ≈ $381，未含 ADR 溢价）	06-29

锚定结论：两位 VP 的公开市场买入按 ×5 粗换算 ≈ $376-396（注意：Form 4 价为普通股口径，TSM ADR 长期对台股有溢价，直接 ×5 会低估 ADR 等价位）——方向上可视作极弱的"内部人在 $400 下方不觉得贵"注脚，但样本只有 2 人/4 笔小额，不足以升格为买入锚。内部人腿在 conviction 评分中仍记 0（中性盲区），既不加分（无 C-level 集体买）也不减分（无裸卖潮）。

结论

TSMC FPI 特性导致 Form 4 数据几乎无实质投资参考价值（内部人信号盲区 ⚪）。真正的内部人信号需要： 1. 参考台湾证交所（TWSE）内部人持股报告（月度公告） 2. 国发基金持股变化（政府减持是政策信号） 3. 员工分红 NT$ 换算为 TSM ADR 持仓的变化

本维度结论：不支持"强看多"（无集体 ADR 买入），也无"强看空"（无大额裸卖）。内部人交易对 TSMC 估值判断参考价值有限——买点判断应以估值带 + 传导链 + 地缘风险为主（见 01/03）。

(source: analysis/08_insider_trades.md)

大股东分析

数据源：SEC SC 13G/D（holders/13g_13d_history.json）+ 20-F FY2025 董事/高管持股表

重要说明：FPI 大股东申报特殊性

TSMC 是台湾 FPI。SEC 13G/13D 仅覆盖持有 美国证券（TSM ADR） 超过 5% 的机构投资者。

重要遗漏：持有台湾证交所 2330.TW 的国际机构（Vanguard 通过台湾市场持股）可能不在 SEC 13G 申报中出现，除非其 ADR 持仓超过 5%。因此 SEC 13G 大股东名单不完整，需结合 20-F 股权披露补充。

A. 三大被动机构（SEC 13G）

BlackRock, Inc.

申报日期	表格	普通股数量（台股）	占比
2024-02-05（最新）	SC 13G/A	1,320,767,102	5.1%
2022-10-07	SC 13G/A	1,266,068,564	4.9%
2022-02-07	SC 13G	1,317,566,696	5.1%

BlackRock 持仓稳定在 4.9-5.1%，是 TSMC ADR 最大披露机构投资者。最新申报（2024-02-05）基于 2023-12-31 数据，可能已更新但未触发新 13G（若变动 <1%）。

Vanguard Group

Vanguard 在 SEC EDGAR 未出现 TSMC 13G 申报——这意味着 Vanguard 的 TSMC 持仓可能通过台湾市场直接持有台股（2330.TW），不在 SEC ADR 申报范围，或 ADR 持仓未超过 5%。根据 ETF 行业知识，Vanguard VWO、VT 等 ETF 均包含 TSMC 大量台股，估算 Vanguard 系总持仓在 3-5%。

Capital World Investors（Capital Group）

最新申报	表格	数量	占比
2020-02-14（最后申报）	SC 13G/A	1,336,913,550	5.1%

2020 年后未再申报，可能已降到 5% 以下。

B. 政府持股（台湾国家发展基金）

20-F FY2025 披露（截至 2026-03-18）：

实体	代表人	普通股数量	占比
国家发展基金（Chun-Hsien Yeh 代表）	Dr. Chun-Hsien Yeh	1,653,709,980	6.38%

国发基金是最大单一股东（6.38%），高于 BlackRock 的 5.1%。这是台湾政府的战略持股，代表 R.O.C. 政府对 TSMC 的主权控制层。国发基金持股不通过 SEC 13G 申报，仅在 20-F 中披露。

历史注：国发基金通过前身（行政院开发基金）持有 TSMC 已超过 30 年，从不主动减持。

C. 内部人/高管直接持股

人	职位	普通股	占比
C.C. Wei	Chairman & CEO	7,452,349	0.03%
F.C. Tseng	Director	29,472,675	0.11%
Chun-Hsien Yeh	国发基金代表	(如上 6.38%)	—

CC Wei 和 F.C. Tseng 合计约 0.14%，市值约 $560M（以 2330.TW 台股计）。

D. 推算完整股权结构

股东类别	估算持股
台湾国家发展基金	6.38%
BlackRock（ADR 层）	5.1%
Vanguard（估算，含台股）	~4-5%
Capital World（过期数据）	~3-4%
台湾一般公众 + 机构	~30%
外国机构（除上述）	~45-50%
内部人/高管	<0.2%

TSMC 无任何 activist（13D）在场，股权结构稳定，无敌意并购风险。

E. 未来跟踪信号清单

国发基金减持：台湾政治压力下有减持先例，一旦发生是重大信号
BlackRock 新 13G：超过一年未更新，若 2025 年持仓有变化，最迟 2025-02 申报（未见）—— 可能维持稳定
新 13G 申报持续缺失：截至 2026-07-06 完整重刷复核（重拉 EDGAR 13G/13D 全表），最新 TSM 13G/A 仍为 2024-02-05（BlackRock 5.1%），2025 年及 2026 年至今无新 13G/13D。意味着没有新机构突破 5% ADR 门槛（或有机构从 5% 以上降至以下，退出报告要求）。无 activist（13D）在场，股权结构稳定。
Berkshire/主权基金入场：TSMC 在 2022 年曾被巴菲特短暂持有后迅速清仓（地缘政治理由），是投资者关注的历史事件
台股 2330.TW 外资持股比例：台湾证交所每月公布外资持股，是更完整的机构追踪来源

(source: analysis/09_holders.md)

CEO 画像：C.C. Wei（魏哲家）

数据源：20-F FY2025（acc. 0001628280-26-025362）+ 6-K 6-K 财报电话会 + X 搜索

基本档案

项目	内容
全名	Dr. C.C. Wei（魏哲家）
职位	Chairman & Chief Executive Officer
年龄	71-75 岁（20-F 年龄范围披露）
任 CEO 时间	2018 年 6 月（Vice Chairman & CEO）；2024 年 6 月升任 Chairman & CEO
任期届满	2027 年（当前董事届期）
TSMC 服务年限	28 年（1998 年加入）
学历	Ph.D. 电气工程，耶鲁大学（Yale University）
直接持股	7,452,349 普通股（0.03%）

加入 TSMC 前职业背景

时期	职位	公司
加入 TSMC 前	Senior VP, Technology	Chartered Semiconductor Manufacturing（新加坡）
更早期	Senior Manager, Logic & SRAM	STMicroelectronics（美国德克萨斯）

1998 年加入 TSMC，此后 28 年全在 TSMC 内部成长。

TSMC 内部职业轨迹

年份	职位
1998-2005	多个 Fab 运营高管职位（Operations 体系）
2005-2008	Senior VP, Operations I
2008-2009	Senior VP, Mainstream Technology Business
2009-2012	Senior VP, Business Development
2012-2013	EVP & Co-Chief Operating Officer
2013-2018	President & Co-CEO（与 Mark Liu 分担）
2018-2024	CEO & Vice Chairman
2024-至今	Chairman & CEO（全权负责）

2024 年 6 月，Dr. Mark Liu 卸任 Chairman，CC Wei 接任，完成"合二为一"，成为 TSMC 历史上权责最集中的领导人之一。

战略执行力（任 CEO 以来主要决策）

决策	时间	结果
推动 TSMC Arizona 落地（N4P Fab 1）	2020-2021 开始	2024 H1 投产，苹果 A18 Pro 首批客户
JASM 日本合资（与 Sony/Denso）	2021-2022	2024 投产，28/16nm
N3/N3E 量产（FinFET 极限）	2022-2023	Apple M3/A17 首发，良率优于预期
ESMC 德国合资（与 Bosch/Infineon/NXP）	2022-2023	建设中，2027-2028 投产
主导 N2 Nanosheet 攻关 + 量产	2023-2025	FY2025 H2 量产成功，Q1 2026 毛利率 66.2%
2026 Capex $52-56B 批准	2026-01	史上最大单年扩产，AI 供应链压注
Arizona Fab 2（N2）追加 $20B	2026-05	美国本土先进制程加速

核心战略判断：CC Wei 在 2019-2021 年（AI 热潮之前）主导"先进制程 + 海外多元化"的双轨战略，被 2024-2026 年的 AI 超级周期完全验证。

财务转型成绩（CC Wei 任 CEO 以来）

指标	FY2017（任前基准）	FY2025	变化
营收（USD）	~$33B	$122.4B	+271%
毛利率	~50%	59.9%	+9.9pp
营业利润率	~36%	50.8%	+14.8pp
市值	~$180B	~$2.25T	+1,150%

从 $180B 到 ~$2.25T（2026-07-02，Polygon mcap $2,251.8B），是美国科技史上罕见的 ~12 倍市值增长（8 年内）。

薪酬结构（FY2025，20-F 披露）

项目	NT$M	US$M
基本薪资	17.3	0.6
奖金（含利润分享）	895.8	28.5
股票奖励	367.1	11.7
其他补偿	1,142.5	36.4
合计	2,422.7	~77.2

CC Wei 2025 年总薪酬约 US$77M，其中"其他补偿"NT$1,142.5M（约 $36.4M）包含台湾法定员工利润分享（profit sharing）的主要部分。注意：台湾 CEO 薪酬结构与美国不同，利润分享占比远高于基本薪资。

非独立董事（含 CC Wei 兼任 Chairman）不领取独立董事费用。

董事薪酬对比（FY2025）： - 非独立董事（F.C. Tseng）：NT$13.2M（~$0.4M） - 独立董事（每位）：NT$18.9M（~$0.6M） - CEO 与独立董事薪酬比例：127:1（CC Wei vs 独董）

行业认可与外部评价

Jensen Huang 评价（来自 X，@QuantData）：

"No TSMC, No Nvidia." — Jensen Huang，与 CC Wei 台北吃火锅后

Cerebras 力挺（X @cerebras，2026-06-08，619 likes，本轮新增）：

"TSMC 或是全球最伟大的制造公司。他们从我们创立之初就是伙伴。" —— 06-29 双方合作照：C.C. Wei、Cerebras COO、TSMC SVP Kevin Zhang。

对竞争的定力（AGM 2026-06-04，X @teslayoda/@dnystedt）：被问 Elon Musk 的 TeraFab 是否威胁，C.C. Wei 淡定回应 "I wish him all the best"——对 Intel/Samsung/TeraFab 一致以"持续领先一个工艺代"应对。

台湾半导体协会主席（2017-2019）：展示行业领导力。

X 社区评价（@teshen8lin）：

"Former GS executive Michael Parekh famously described TSMC as 'the AI's Fed reserve,' and CEO CC Wei was like the AI Fed chair"

Governance 观察

项目	情况
兼任 Chairman + CEO	是（2024-06 起）— 治理层面集权，无美国上市公司拆分惯例
独立董事占比	7/10 = 70%（Sir Peter Bonfield、Splinter、Gavrielov、Reif、Burns、Elsenhans、Lin）
Say-on-Pay	FPI 免于 Say-on-Pay 表决
任期届满	2027（届时需股东大会重选）

10 维评分

维度	评分	说明
技术洞察力	A	主导 N2 FinFET 到 Nanosheet 转型，时间节点精准
战略执行力	A	Arizona/Japan/Germany 三地扩张按时或超前推进
财务纪律	A-	Capex 大手笔但现金流支撑；分红增长 25%+/年
客户关系	A	Jensen/Lisa Su/Tim Cook 级别的直接维护
沟通透明度	B+	技术性强，财报数字精确，但策略性言辞保守
人才激励	A	员工利润分享 YoY +30%，留住顶尖工程师
地缘政治应对	A-	Arizona 先手 + 日欧扩张 = 分散风险，但台湾主场仍占 80%+
治理结构	B	Chairman+CEO 合一是主要瑕疵
续航风险	B+	71-75 岁，继任计划需关注；Y.P. Chyn / Y.J. Mii 为 Co-COO 候选
同业对比	A	vs Jensen Huang（NVDA）/ Lisa Su（AMD）均在 A 级行列

综合评分：A-

类比

与 NVIDIA Jensen Huang 的对比： - Jensen：创始人兼 CEO，将 GPU 重新定义为 AI 加速器，极客风格 - CC Wei：职业经理人型，从 fab 工程师成长为制造业 CEO，务实精确，不爱公开露面但客户关系极强

两者都是"把对的技术押对了时间点"的领导人，本质上是互补关系（Jensen 需要 CC Wei 提供芯片，CC Wei 需要 Jensen 消化产能）。

(source: analysis/10_ceo_profile.md)

Cached Data Files

Raw SEC, market, jobs, and X snapshots stored alongside this analysis. View any in the GitHub repo.

Path	Size
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TSM · Taiwan Semiconductor Manufacturing — 综合分析

💡 投资速答 (TL;DR)

Q2 2026 财报（2026-07-16 发布，beat & raise）

最新月度营收（台湾 TWSE 强制披露，6-K 2026-07-13）

一句话定位

估值快照（2026-07-24 收盘）

业务结构（FY2025 全年，20-F 来源）

6-12 月关键催化剂

重大事件更新（自上次刷新 07-06）

内部人交易（⚪ 盲区）

大股东结构

主要风险

文件结构

季度增长矩阵 + PE / PEG

FY2024-2026Q2 单季 P&L 矩阵（$B USD，EPS 为 $/ADR unit）

年度营收汇总

营业利润率季度走势（经营杠杆持续爬升）

YoY 营收增速（季度，USD 口径）

月度营收追踪（台湾 TWSE 强制披露，6-K）

EPS 同比增速

当前估值（2026-07-24 收盘）

Forward PE 估算（FY2026）— 3 源三角化

PEG + 历史估值带

分层买入价表 — 下行优先 + 验证锚

业务分布 + 未来 6-12 月指引 + 扩产 / 新客户

一句话大白话定位

业务分布（FY2025 全年）

按应用平台（Platform）

按制程节点（FY2025 晶圆营收比例）

按地理区域（FY2025 营收比例）

Q2 2026 实报（2026-07-16 发布，beat & raise） + Q3 指引

管理层定性指引（FY2026 全年，2026-07-16 更新）

6-12 月催化剂

A. N2 制程量产爬坡（2026 核心叙事）

B. TSMC Arizona 追加 $100B 投资（2026-07-16 Q2 电话会宣布）⭐⭐⭐ 本轮重大

C. Sony 战略合作 MOU（2026-05-08）

D-bis. H2 2026 涨价预期（X 信号）

D. CoWoS 先进封装产能持续爬升

E. ESMC（欧洲半导体制造公司）投产准备

扩产维度

客户集中度（风险）

护城河评估

需求-份额-产能传导链（THE foundry capex-beta）

三问框架

① 需求引擎是什么？它在涨吗？

② 需求涨时，TSMC capture 的比例升还是降？

③ TSMC 自己的 capex / 扩产投向哪？（管理层用钱投票）

Bull / Base / Bear 三档（→ 桥到每股价格；Q2 后更新）

一句话结论

分析师目标价（机构逐家）

重大事件：Q2 财报 beat&raise + Capex 上修 $60-64B + Arizona $100B + VIS 减持 + Sony JV

00-new. Q2 2026 财报 beat & raise + Capex 上修 + Arizona $100B（2026-07-16）⭐⭐⭐ 本轮核心

财务实报（beat）

三项"raise"（同步宣布）

Q3 2026 指引

市场反应（反直觉：beat 却跌）

战略意义

00b-new. 6 月营收 NT$442.68B，+67.9% YoY（2026-07-13）⭐ 本轮新增

0-pre. TSMC Arizona 财务主管变更（2026-07-02）— 例行，非重大

0a. 出售 Vanguard International Semiconductor（VIS）8.1% 股权（2026-05-15）⭐⭐ 新增

交易结构

战略意义

0b. 2026 年度股东大会（2026-06-04）⭐ 新增

0c. 5 月营收 NT$416.98B，同比重新加速到 +30.1%（2026-06-10）⭐ 新增

1. TSMC Arizona 追加投资 $20B（2026-05-12）⭐⭐⭐

事件内容

Arizona 现有/规划产能

战略意义

2. Sony 战略合作 MOU（2026-05-08）⭐⭐

合作结构

TSMC 代表引言

战略意义

3. TSMC Global Ltd. 追加投资 $30B（2026-02-10）

4. 2026 Capex 预算 $52-56B（2026-01-15，Q4 2025 财报）

资本支出 3 年趋势

5. ESMC（德国）EUR5B 政府援助协议（2024-12 签约，20-F 确认）

6. 季度现金股息政策（持续强化）

重大事件时间线

X/Twitter 交叉验证

搜索 Query 汇总（2026-07-18 重刷）