ONTO · Onto Innovation Inc.

Semiconductor Equipment & Materials (Process Control: Metrology, Inspection, Yield Software)
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SectorTechnology · ExchangeNYSE · FY End12 · Updated2026-07-24

Onto Innovation (ONTO) — 投资综合摘要

💡 投资速答 (TL;DR)

  • 干啥半导体「过程控制」设备商——给芯片厂造量测(metrology)+检测(inspection)机台 + Discover 良率软件,AI 时代芯片越复杂越要测,先进封装/HBM 是它的甜区。
  • 客户高度集中——前两大客户 = 顶级代工/存储厂(TSMC、SK hynix、Samsung、Micron 类,多为推测+部分官方确认),advanced-node + advanced-packaging 占大头;地理上 Taiwan/Korea 招聘密集印证。
  • 护城河窄(narrow),趋势在加深。证据=NG 毛利率 ~56%、先进封装光学检测近似垄断、Samsung 已采用其 hybrid-bonding 检测机台;裂缝=客户集中度高、KLA 在量测主航道碾压、光学检测面临 e-beam 技术拐点质疑。
  • 买点FPE ~42-49x(FY26 NG EPS $6.0-6.9 推算,中值 $6.5→~45x),全年前瞻 PEG ~1.1(谷底基数正常化后仍非便宜);分批买 $250-293(40-45x),当前 $291.27 较上轮 07-17 $279.85 反弹 +4%、已升至建仓区上沿(~45x,逼近 $293/45x 顶)、估值锚未变,收益风险比压缩到 ~0.9:1(升 Stifel $350 仅 +20% 空间 / 熊市地板 $228 下行 −22%)→ 此价已非吸引入场点,等回调或财报,不追 >$351。需求传导=中(吃 AI 先进封装/HBM capex,但份额小+周期波动,非线性翻倍)。(估值锚定 2026-06-14,本轮三闸未触发未重锚)

估值快照(2026-07-23 收盘)

指标
股价 $291.27(较上轮 07-17 $279.85 +4%)
市值 ~$14.5B
摊薄股本 ~49.7M
52w 区间 / 现处 $89.40–$386.46 / 68%;距 ATH −25%;vs 200DMA +33%
TTM GAAP 摊薄 EPS ~$2.15(含 Semilab 整合费用、重组)
静态 GAAP PE (TTM) ~135x(被一次性费用/整合压低,失真)
FY25(cal) 全年 GAAP EPS $2.78
Forward PE (FY26 NG EPS $6.0-6.9 推算) ~42-49x(中值 $6.5 → ~45x)
卖方目标价锚 Stifel $350(Buy,2026 升级);Deutsche Bank Buy 初评;Zacks Q2 共识 EPS $1.68(6 家);散户 RonnieV $180

⚠️ 静态 GAAP PE 130x 是假象:Semilab 收购整合费、无形资产摊销、重组冲销把 GAAP 净利打薄。看 Non-GAAP 口径与 Forward PE 才有意义。

📉 现价 vs 买区(本轮关键):股价较上轮(07-17 $279.85)反弹至 $291.27(07-23 收盘,+4%),已从建仓区中段升到上沿(~45x,逼近 $293/45x 顶);近 5 日窄幅震荡($278–299)。无新 8-K/10-Q、无基本面变化——纯价格波动。三闸(新财报/42天保鲜/偏离复核)全未触发,买区锚照抄(估值锚定日仍 2026-06-14,距今 40 天,未到 42 天保鲜闸)。收益风险比从上轮 1.3:1 压缩到 ~0.9:1(到 Stifel $350 空间仅 +20% < 到熊市地板 $228 空间 −22%)→ 此价已非吸引入场点,等回调至 $250-270 或 08-06 财报再决策。

下季度公司指引(Q2 FY26,截至 2026-06-30)

  • 营收 $320M – $330M(中值 $325M,环比 Q1 $291.9M 大幅 +11%,再加速)
  • GAAP 毛利率 56% – 56.5%;Non-GAAP 营业利润率 28% – 28.6%
  • GAAP 摊薄 EPS $1.09 – $1.18;Non-GAAP 摊薄 EPS $1.65 – $1.73

业务结构(FY25 cal,rev $1,005.3M)

维度 拆分
Systems & Software $847.8M(84%)
Parts $84.2M(8%)
Service $73.2M(7%)
确认方式 Point-in-time $935.6M / Over-time $69.7M

6-12 月关键催化剂

  1. Rigaku 27% 战略持股(~$710M,2026-04 签约)——X-ray 量测平台并入,整合/权益法贡献待跟踪
  2. Semilab USA 整合(2025-11 关闭,$432M+股票)——surface-charge metrology 交叉销售放量
  3. HBM4 / 先进封装二次加速——HBM4 16-Hi、hybrid bonding 检测需求(Samsung 已采用)
  4. Q2 FY26 财报 2026-08-06 盘后(T-9 交易日)——公司指引 $325M(环比 +11%)、NG EPS $1.65-1.73;Zacks 6 家共识 EPS $1.68(对齐指引中值 $1.69,去年同期 $1.25),验证 H2 复苏(2025 年中曾回调);财报前最多建半仓,财报后按结果加满
  5. $1.7B 可转债资本运作(0.00% coupon,转股价 $381.80,capped call 抑制稀释)

内部人 / 大股东

  • 内部人:近 60 份 Form 4 几乎全是免税单位结算/无交易,仅 CEO 2025-01 集中卖出 85,000 股($200-219,均为 10b5-1 预设计划)→ 无裸卖、无集体买入,中性偏弱。
  • 大股东:BlackRock ~12.5%、Vanguard ~10.6%(2024 末数据);无 13D / 无 activist;FMR 历史持仓已退场。

主要风险

  • 客户集中度高(前两大客户占比大),半导体设备强周期;
  • 估值仍计入复苏(FPE ~45x、全年 PEG ~1.1,未到便宜;反弹后 R:R 仅 ~0.9:1);
  • KLA 在主流量测的规模碾压 + e-beam 检测对光学路线的长期替代质疑;
  • 短期连续两笔大并购(Semilab + Rigaku)+ $1.7B 可转债,整合与杠杆执行风险上升。

文件结构索引

  • data/quarterly_pnl_FY23-FY26.csv — 季度 P&L 矩阵
  • market/polygon_*_2026-07-24.json — 市值/价格(最新快照)
  • filings/8-K_2026-05-05_Q1_FY26_earnings/ — 最新业绩 + 指引原文
  • filings/8-K_2026-04-21_strategic_investment_Rigaku/ — Rigaku 27% 收购
  • filings/8-K_2025-11-17_M_and_A_acquisition_SemilabUSA/ — Semilab 收购
  • filings/8-K_2026-05-21_bond_offering/ — $1.7B 可转债
  • proxy/DEF14A_2026_AnnualMeeting/full_text.txt — 薪酬/治理
  • insider/holders/snapshots/x/snapshots/jobs/ — 内部人/大股东/X/招聘快照
(source: analysis/00_summary.md)

季度增长与估值(PE / PEG / 买入价)

季度 P&L 矩阵($M,EPS 除外)

注:ONTO 财年 = 日历年(12 月底),下表按日历季度。FY25 = 截至 2026-01-03 的财年。来源 data/quarterly_pnl_FY23-FY26.csv + 10-K/10-Q XBRL + Q1 FY26 8-K。

季度 Revenue 毛利率 营业利润 净利润 GAAP EPS NG EPS
2024 Q1 228.9 ~53% ~43 1.18 ~1.18
2024 Q2 242.3 ~53% ~49 1.32
2024 Q3 252.4 ~53% ~53 ~1.30
2024 Q4 263.6 ~53% ~42
2025 Q1 266.6 53.7% ~63 64.1 1.30 1.51
2025 Q2 253 ~32 ~34 0.69
2025 Q3 221 ~24 ~28 0.57
2025 Q4 ~265 ~14 ~11 ~0.22
2026 Q1 291.9 50.1% (NG 55.7%) 33.8 0.67 1.42
2026 Q2 (指引) 320-330 56-56.5% NG OM 28-28.6% 1.09-1.18 1.65-1.73

年度营收 & YoY

财年(cal) Revenue YoY GAAP 摊薄 EPS 营业利润
FY2023 $815.9M $2.46 $116.1M
FY2024 $987.3M +21.0% $4.06 $187.1M
FY2025 $1,005.3M +1.8% $2.78 $132.9M

关键观察:FY2024 是峰值年(op income $187M,EPS $4.06)。FY2025 营收几乎持平(+1.8%),但营业利润 -29%、EPS -32%——典型半导体设备中周期回调 + Semilab 整合费稀释 双杀。2026 Q2 指引重回 $325M(环比 +11%)= 复苏拐点信号。

营业利润率轨迹(季度)— 经营杠杆被周期+整合压扁

季度 GAAP 营业利润率
2025 Q1 23.7%(峰值)
2025 Q2 12.7%
2025 Q3 10.9%
2025 Q4 ~5.2%(谷底,Semilab 整合费集中)
2026 Q2 指引 GAAP 17.8-18.7% / NG 28-28.6%(回升)

NG 毛利率全程稳在 ~55-56%(GAAP 受摊销/重组拖累),说明核心业务定价权未坏,利润下滑是周期+一次性费,非结构性。

当前估值

价格 as-of: $291.27(2026-07-23 收盘, Polygon)。52w 区间 $89.40–$386.46(现处 68%),距 ATH −25%,vs 200DMA($218)+33%。较上轮 07-17 $279.85 反弹 +4%(近 5 日 $278–299 窄幅震荡)。

口径 计算
市值 49.7M × $291.27 ~$14.5B
静态 GAAP PE (TTM ~$2.15) 291.27/2.15 ~135x(失真,含整合/摊销/重组)
静态 PE (FY25 $2.78) 291.27/2.78 ~105x(仍被 FY25 谷底 EPS 压高)
Forward PE (FY26 NG EPS 推算) 见下 ~42-49x(中值 $6.5 → ~45x)

Forward PE 推算(无免费卖方共识,用公司指引外推)

  • Q1 FY26 NG EPS 实际 $1.42 + Q2 指引中值 $1.69 = H1 ~$3.11
  • H2 假设温和环比改善($1.85 + $1.95)→ FY26 NG EPS 区间 $6.0 – $6.9
  • Forward PE = $291.27 / $6.0~$6.9 = ~42x – 49x(中值 $6.5 → ~45x;较上轮 43x 因价格反弹小幅上移)

口径说明:用公司自报 Q1 NG 实际 + Q2 NG 指引锚定,H2 为保守外推;非卖方共识。不编卖方 EPS。

PEG(双口径)

口径 计算 解读
季度 PEG Q2 指引 NG EPS $1.69 vs 去年同期 Q2'25 NG(未披露,估 ~$1.30;Zacks 去年同期 GAAP $1.25)→ +30% FwdPE 45 / 30 ≈ 1.5 ⚠️ 失真:H1'25 是高基数年初、H2'25 是谷底,季度同比噪声大,PEG 在拐点期不可靠
全年前瞻 PEG FY26 NG EPS $6.0-6.9 vs FY25 NG(约 $4.3-4.5 估)→ +35-50% FwdPE 45 / 40 ≈ ~1.1 更可信,但因 FY25 谷底基数低、增速被「修复」放大;正常化后 PEG 仍 ~1

⚠️ PEG 陷阱(必读):ONTO 处于「周期谷底→复苏」阶段,FY26 NG EPS 同比看着高(+35-50%)纯粹因为 FY25 是谷底。这是 base-effect 假性高增长——不能简单当成可持续 30-50% 复合增速。把 PEG 锚回中周期正常化盈利后,估值并不便宜(接近或高于 1.5)。

分层买入价表(FY26 NG EPS 中值 $6.5 为基)

archetype = 半导体设备·中周期复苏 → 主锚 Forward PE × FY+1 NG EPS;第二法 = 历史前瞻倍数 band + 卖方 PT。倍数档来自「历史前瞻倍数 band + PEG=1 隐含」,非任意整数。本轮三闸(新财报 / 42天保鲜 / 偏离复核)全未触发,倍数档与价格锚照抄上轮,仅移动「当前」标记随价上移($279.85→$291.27,升至建仓区上沿)。

档位 PE 倍数 对应价 验证锚 含义
🟥 熊市地板 35x ~$228 周期下行 derate 低点 / bear EPS×低倍 thesis-break floor,深度回调买点,强安全边际
🟩 分批建仓 40x ~$260 200DMA $218 上方 / CEO 卖出簇 $200-219 上方 公允偏下,分批起点
🟩 建仓上沿 45x ~$293 卖方 Stifel PT $350(file06)下方 公允区上沿
当前 ~45x $291.27 已升至建仓区上沿(逼近 45x/$293 顶),公允区上缘
🟦 止盈/减仓 54x ~$351 ≈ Stifel PT $350 / 52w-hi $386 下方 追高需 H2 持续超指引
⛔ 不追 59x ~$382 = 可转债转股价 $381.80 资本结构心理位/上方阻力

历史估值带:当前 ~43x 前瞻 PE 处于 ONTO 近年前瞻倍数区间(谷底期一度 25-30x、复苏高点 ~54x)中偏上位置——FY25 谷底 EPS 把分母压低使倍数结构性偏高,须结合正常化盈利判读(正常化后估值仍非便宜)。

风险报酬比 = (Base-case PT $350 − $291.27) ÷ ($291.27 − 熊市地板 $228) = 58.73 / 63.27 ≈ 0.9 : 1(持有至 2026-08-06 Q2 FY26 财报;升 Stifel $350、跌熊市地板 $228)。从上轮 1.3:1 压缩到 <1——价格反弹 +4% 升到建仓区上沿,上行空间 (+20%) 已小于下行空间 (−22%),门槛意义为「不建仓/等回调」(<1.5)。

结论:当前 $291.27 较上轮 $279.85 反弹 +4%、升至「分批建仓区」上沿(FPE ~45x,逼近 $293/45x 顶)。买区 $250-293 / 熊市地板 $228 / 不追 >$351 三锚照抄上轮——本轮三闸(新财报 / 42天保鲜 / 偏离复核)全未触发(无新 SEC 申报;距锚定日 2026-06-14 仅 40 天;现价在带内未破 $228、未低于买区下沿 −15%=$212.5、未高于不追 +15%=$404),EPS 与倍数 band 均未变(估值锚定日 2026-06-14)。此价已非吸引入场点——收益风险比 <1,等回调至 $250-270(40-42x)或 08-06 财报再决策。不追 >$351(卖方锚已到顶,再上需 H2 反复超指引兑现)。转股价 $381.80 是天然上方阻力(一旦接近,可转债套利盘对冲会压制)。

现价标记(唯一随价过期行):现价 $291.27(2026-07-23)落在 45x 一线($293/45x 顶下方),52w 区间 68%、200DMA +33%、距 ATH −25% → 已升至建仓区上沿,公允区上缘,性价比转弱。

收尾:分批买 $250-293(40-45x,现价已在上沿)|收益风险比 ~0.9:1(<1,等回调)|熊市地板 $228|跌破 $228 且先进封装/HBM 需求转弱则减仓|不追 >$351 直到 2026-08-06 Q2 财报 + H2 持续超指引兑现。

(source: analysis/01_quarterly_growth_and_pe.md)

业务结构、客户与护城河

一句话大白话定位

Onto Innovation 造的是给芯片厂用的「质检员机器」——在芯片制造和封装的每一步,用光学/X 射线/电学手段量尺寸(metrology)、找缺陷(inspection),再用 Discover 软件把海量量测数据变成良率分析。逻辑很简单:AI 芯片越复杂(更先进制程 + HBM 堆叠 + 先进封装),制造里能出错的地方越多,就越要测、越要检——Onto 是这波「复杂度→检测需求」浪潮的直接受益者,尤其在先进封装这个 KLA 没完全统治的细分赛道。

业务分布(FY25 cal,rev $1,005.3M)

分类 金额 占比
Systems & Software(机台+软件) $847.8M 84%
Parts(备件) $84.2M 8%
Service(服务) $73.2M 7%
确认方式 Point-in-time $935.6M / Over-time $69.7M 93% / 7%

产品线(管理层口径): - 量测 metrology:薄膜厚度、关键尺寸、套刻、surface-charge(Semilab 新增)、X-ray(Rigaku 待整合) - 检测 inspection:先进封装宏观/微观缺陷检测、hybrid-bonding 检测(HBM 甜区) - Discover 良率软件:把上述数据做 SPC/良率分析(软件粘性 = 切换成本)

销售渠道:以直销为主(半导体设备是高单价、定制化、需现场 applications 支持,渠道高度直接;招聘 65 个 field/service 岗位印证)。

最新公司官方指引(Q2 FY26,截至 2026-06-30)

  • 营收 $320M – $330M(环比 +11%,再加速)
  • GAAP 毛利率 56% – 56.5%;NG 营业利润率 28% – 28.6%
  • GAAP EPS $1.09 – $1.18;NG EPS $1.65 – $1.73

管理层定性(CEO Plisinski Q1'26 原话):

"By expanding our process control suite to include unique surface charge metrology through the Semilab USA acquisition and a broad portfolio of advanced X-ray technologies through our partnership with Rigaku, we strengthen our ability to address customers' challenges of today..."

→ 战略很清晰:用并购把「过程控制」从光学一招拓宽到 surface-charge + X-ray 多模态,加深与代工/存储客户的钱包份额。

6-12 月催化剂(扩产/资本维度)

  • Rigaku 27% 股权(~$710M,2026-04 签约):X-ray 量测平台,跨界进 X-ray 检测/计量
  • Semilab 交叉销售:surface-charge metrology 进现有客户基
  • HBM4 / hybrid bonding:Samsung 已采用 Onto hybrid-bonding 检测机台(X 多方印证),HBM4 16-Hi 上量带动
  • 资本结构:FY25 末现金+证券 ~$640M;2026-05 发 $1.7B 0.00% 可转债(转股价 $381.80 + capped call)→ 弹药充足支撑 Rigaku 收购 + 潜在并购

客户是谁(客户集中度)

客户 估计占比 是否官方确认 说明
顶级代工厂(TSMC 类) 大客户级 部分(10-K 披露存在 >10% 客户,名字常 NDA) 先进制程 + 先进封装(CoWoS)检测
存储大厂(SK hynix / Samsung / Micron 类) 大客户级 部分官方/部分推测 HBM、hybrid bonding 检测;Samsung hybrid-bonding 采用有外部报道
OSAT/封测厂 推测 先进封装宏观检测

集中度风险:半导体设备客户天然集中,ONTO 的前几大客户合计占比高(10-K 一般披露存在一到两个 >10% 客户)。这是反护城河因素——单一大客户 capex 节奏直接决定季度波动(FY25 H2 回调就是例证)。多元化进展:Semilab+Rigaku 拓宽产品面 = 间接降低单一应用依赖,但客户名单仍是同一批头部厂。

🏰 护城河评估

评级:窄护城河(narrow),趋势:加深中。

正面证据 - 财务硬证据:NG 毛利率 ~55-56% 全周期稳定,谷底(FY25 H2)也没被价格战打掉 → 定价权真实存在 - 先进封装检测的细分领先:在 advanced packaging 宏观/微观光学检测、hybrid-bonding 检测上接近隐性领导地位(Samsung 采用为例),是 KLA 主航道之外的「缝隙垄断」 - 软件切换成本:Discover 良率软件嵌入客户产线工作流,机台+软件捆绑提高粘性 - 设计导入周期:量测/检测机台需客户长周期认证(qualification),一旦进产线难替换 - 多模态拓宽:Semilab(surface-charge) + Rigaku(X-ray) 把单一光学护城河拓成多技术钱包份额

裂缝(诚实写) - 客户集中度高:前几大客户占比大,是动态护城河最大的反向证据 - KLA 规模碾压:在主流量测/检测大盘,KLA 体量约 10 倍,研发/规模碾压;ONTO 只在缝隙赛道立足 - 技术拐点风险:随节点微缩,e-beam 检测对光学检测有长期替代叙事(X 上有"光学检测是否结构性过时"的辩论,TheValueist 认为更 nuanced 但风险真实) - 非结构性垄断:这是「技术+客户关系型」动态护城河,需持续并购+迭代维护,不能躺收租

一句话结论:ONTO 是窄护城河、在加深——靠先进封装/HBM 检测的缝隙领先 + 软件粘性 + 多模态并购拓宽吃 3-5 年 AI 复杂度红利;但它守不住主流量测大盘(KLA 在),且护城河靠持续并购/研发维护,不是结构性垄断。维护它靠:先进封装份额保持 + Semilab/Rigaku 整合成功 + 抵御 e-beam 替代。

需求传导预告:ONTO 是典型 capex-beta(吃半导体/先进封装/HBM 资本开支),需求引擎清晰可追,故单列 03_demand_supply_chain.md 做「需求→份额→产能」传导分析。

(source: analysis/02_business_distribution_and_guidance.md)

需求-份额-产能传导链(收入会不会放量)

回答用户必问的「AI capex 在涨、HBM 订单很多,ONTO 收入是不是要翻倍?」。02 护城河回答"能不能守",本节回答"能不能放量"。结论先行:传导=中——吃 AI 先进封装/HBM capex 的真红利,但份额小 + 强周期 + 在主流量测大盘被 KLA 压制,是放大器不是火箭,不会线性翻倍

① 需求引擎是什么?在涨吗?

ONTO 是 2B·重资产 capex-beta:钱从芯片厂的「设备资本开支预算」里出。三个引擎:

需求引擎 性质 在涨吗
先进封装 capex(CoWoS / hybrid bonding / 2.5D-3D) 核心甜区 🔺 强涨——AI GPU/加速器的封装是当前最紧瓶颈
HBM capex(DRAM 堆叠、HBM4 16-Hi、TSV/键合检测) 第二引擎 🔺 强涨——HBM4 上量 + 16-Hi 良率挑战放大检测需求
先进逻辑制程 capex(leading-edge metrology) 第三引擎 🔺 涨但 KLA 主导

三个引擎全在 AI 资本开支主线上,方向明确向上。

客户 capex 传导表(每个数字带来源 + 日期 + 新鲜度)

客户/需求源 最新 capex / 需求指引 来源 数据日期 新鲜度
TSMC 2026 capex 上修至历史新高区间(~$56B+,AI/CoWoS 驱动,先进封装产能逐年翻倍扩张) 公司 2026 年初业绩指引(公开口径) 2026 H1 ✅ 当前财年
Micron FY26 capex 大幅抬升,重点投 HBM/DRAM 与先进封装 公司 FY26 指引(公开口径) 2026 H1 ✅ 当前财年
SK hynix HBM 主导地位 + HBM4 扩产,2026 capex 维持高位 行业/公司公开口径 2026 H1
Samsung 追赶 HBM + hybrid bonding 设备采购(已采用 Onto hybrid-bonding 检测) X 多方报道 + 行业口径 2026 H1 ⚠️ 部分推测

⚠️ 新鲜度说明:客户 capex 为各厂当前财年(2026)公开指引口径;本节为窄任务串行核对(未对客户跑完整 deep-dive,符合 playbook 编排铁律:sub-agent 内禁止再 fan-out)。具体数字以各客户最新财报为准,方向(全部上修、AI/HBM/先进封装驱动)高置信。

② 需求涨时 ONTO 的 capture 比例(份额)

  • 先进封装检测:share 高且在升——这是 KLA 没完全统治的缝隙,ONTO 接近隐性领导(Samsung 采用其 hybrid-bonding 检测为例)。需求涨时这块份额稳中有升
  • 主流量测/逻辑制程:share 低——KLA 体量约 10×,ONTO 在 leading-edge metrology 是跟随者。需求涨时这块capture 比例不升甚至被稀释
  • HBM 量测/检测:受益但竞争(KLA、Camtek、Nova、Bruker 均在 HBM/封装赛道分食)。
  • 净效应:ONTO 的份额是「在甜区升、在大盘平」——所以收入弹性 < 行业 capex 弹性。先进封装占比越高,弹性越好;这也是它连做 Semilab+Rigaku 并购拓宽产品面的原因(提高单客户钱包份额)。

③ ONTO 自己的 capex / 扩产(管理层用钱投票)

  • 自身 PP&E capex 轻:FY25 末 PP&E 仅 $127M(设备商是轻资产,不像晶圆厂砸 capex 扩 fab);扩张靠并购+研发,不靠盖厂。
  • 用钱方向 = 并购拓产品面:2025-11 Semilab($432M+股票,surface-charge);2026-04 Rigaku 27%(~$710M,X-ray);2026-05 发 $1.7B 0.00% 可转债补弹药。→ 管理层在用资本买「检测模态」而非扩产能——这是对「检测复杂度需求持续上升」的强烈下注。
  • 库存信号:FY25 末库存 $298M(同比微增),AR $269M(同比降),属健康,无积压恶化。

Bull / Base / Bear(收入弹性方向)

情景 逻辑 FY26 营收锚
Bull 用客户 capex 上修 size:TSMC/Micron 先进封装+HBM capex 创新高,hybrid-bonding 检测放量,Semilab/Rigaku 交叉销售提前兑现 $1.35B+(季度环比持续超指引)
Base 用公司指引外推:Q2 $325M × 复苏斜率,H2 温和改善 ~$1.25-1.30B(FY26 NG EPS $6.0-6.9)
Bear capex digestion / HBM 良率改善后检测强度回落 / 大客户推迟 + 整合费拖累(FY25 H2 谷底重演) ~$1.1B,毛利再压

一句话结论传导强弱 = 中。 ONTO 真吃 AI 先进封装/HBM capex 红利、方向明确向上,但份额集中在缝隙赛道 + 主流大盘被 KLA 压制 + 半导体设备强周期,收入是「随 capex 放大、但不线性翻倍」的中等弹性。它是 AI capex 的真 beta,但不是高 beta;买它要赌的是「先进封装/HBM 检测份额持续 + 并购整合兑现」,而非"AI capex 涨 ONTO 就翻倍"。

(source: analysis/03_demand_supply_chain.md)

重大事件(M&A、战略入股、债券)

ONTO 在 2025-2026 进入密集资本运作期:两笔大并购(Semilab、Rigaku)+ 一笔 $1.7B 可转债,把产品组合从单一光学过程控制拓宽到多模态(surface-charge + X-ray)。

1. Semilab USA 收购(完成 2025-11-17)

内容
交易结构 收购 Semilab USA LLC 全部股权
对价 $432,310,000 现金 + 641,771 股 ONTO 普通股(含价格调整)
卖方 Semilab International Zrt. / Semilab Zrt.(匈牙利 Semilab 集团)
签约 / 修订 / 关闭 2025-06-27 签约 → 2025-10-09 修订 → 2025-11-17 完成
来源 8-K Item 2.01(filings/8-K_2025-11-17_M_and_A_acquisition_SemilabUSA/

战略意义:引入 surface-charge metrology(表面电荷量测)——一种独特的非光学量测模态,扩充过程控制套件。资产负债表印证:商誉 $330M→$644M(+$314M)、无形资产 $127M→$298M(+$171M),即 ~$485M 收购溢价/无形入账。整合费在 FY25 H2 集中确认,是营业利润率从 23.7%(Q1) 砸到 ~5%(Q4) 的主因之一。

2. Rigaku 27% 战略持股(签约 2026-04-21)

内容
交易结构 收购 Rigaku Holdings 普通股 61,123,436 股 = 27%
对价 ~$710,000,000(现金)
卖方 Atom Investments, L.P.(The Carlyle Group 关联方)
标的 Rigaku Holdings(日本上市,X-ray 量测/分析龙头)
状态 2026-04-21(东京时间)签约,待交割
来源 8-K Item 1.01/7.01(filings/8-K_2026-04-21_strategic_investment_Rigaku/

战略意义:拿下 X-ray 量测平台 27% 大股东地位——把过程控制模态再拓到 advanced X-ray(CEO Q1'26 原话点名)。这是从 Carlyle 手里接盘的二级市场大额战略持股,权益法核算(27% 通常按权益法),并打开后续与 Rigaku 的产品/渠道协同。

3. $1.7B 0.00% 可转债(发行 2026-05-21)

内容
规模 $1,500,000,000 + $200,000,000 greenshoe(已全额行使)= $1.7B
票息 0.00%(零息,仅特定事件下 ≤0.50% 额外利息)
到期 2031-06-01
转股价 ~$381.80(转股率 2.6192/$1,000;较定价时溢价)
减稀释 同步做 capped call 对冲上方稀释
发行方式 144A 私募给 QIB
来源 8-K Item 1.01/2.03/3.02(filings/8-K_2026-05-21_bond_offering/

战略意义:零息可转债是当前低成本融资典范——为 Rigaku ($710M) 收购 + 资产负债表弹药融资,几乎零现金利息成本,capped call 把有效转股价推更高以抑制股东稀释。代价是引入 ~$1.7B 杠杆(此前几乎零债)+ 转股价 $381.80 成为股价上方天然阻力(套利对冲盘)。

4. 季度业绩 8-K(持续,Item 2.02)

  • 2026-05-05 Q1 FY26:rev $291.9M(+9.5% YoY)、NG EPS $1.42;Q2 指引 rev $320-330M、NG EPS $1.65-1.73
  • 2026-02-19 / 2025-11-06 / 2025-08-07 / 2025-05-08:常规季报
  • CFO 变动:Mark Slicer 离任、Brian K. Roberts 新任 CFO(2025 年中过渡,proxy 印证 Slicer PSU 因离职作废)

时间线

日期 事件
2025-06-27 Semilab USA 签约
2025-10-09 Semilab 协议修订
2025-11-17 Semilab USA 收购完成($432M+股票)
2026-04-21 Rigaku 27% 收购签约(~$710M,从 Carlyle)
2026-05-05 Q1 FY26 业绩 + Q2 强指引(再加速)
2026-05-18~21 $1.7B 0.00% 可转债发行(转股价 $381.80)

X 市场解读(见 06):Stifel 2026 升级到 Buy、PT $350,明确把估值重估锚定在「Semilab/Rigaku 拓宽 + AI 先进封装二次加速」组合上。

(source: analysis/05_material_events.md)

X / Twitter 交叉验证

数据:5 个 query 快照于 snapshots/x/*_2026-06-14.json(FxEmbed)。按互动加权排序取代表性。

A. SEC 与 X 一致的事实(高置信)

事实 SEC 来源 X 印证
Q1 FY26 rev $291.9M(+9.5%)、NG EPS $1.42、beat 8-K 2026-05-05 @wallstengine:"Revenue $291.9M (Est. $285.54M)🟢 +9.5% YoY; Adj EPS $1.42 (Est $1.37)🟢; NG GM 55.7%; Advanced Nodes +13%"
Stifel 升级 Buy / PT $350 @wallstengine / @MarketMaestro1:"Stifel Upgrades $ONTO to Buy from Hold, Raises PT to $350 from $220",盘前 +7%
Semilab(surface-charge) + Rigaku(X-ray) 拓宽 8-K + CEO quote @TheValueist:「transitioning from specialized metrology equipment provider toward a broader AI-driven process-control」
先进封装/HBM 检测定位 10-K @aleabitoreddit:「testing/yields edition... $ONTO/$CAMT go brr」;多个 AI-infra 清单收录 ONTO

B. X 补充的细节(SEC 未明说)

  • Samsung 采用 Onto hybrid-bonding 检测机台:@jukan05(148K 粉):"Samsung Electronics Introduces New Hybrid Bonding Inspection Equipment... Onto Innovation's inspection tools are report[edly adopted]" —— 这是 SEC 文件不会点名的客户级强信号,直接验证先进封装/HBM 甜区。
  • Deutsche Bank Buy 初评:@knockouttrader:"Deutsche Bank just initiated $ONTO with a Buy... AI is making semiconductor manufacturing more complex, and complexity requires more inspection, metrology and process [control]" —— 卖方完整复述本报告核心 thesis(复杂度→检测需求)。
  • 同业篮子定位:@ScroogeCap:"long dollar-neutral basket of $CAMT $NVMI $ONTO $KLAC..." —— 机构把 ONTO 与 Camtek/Nova/KLA 同篮,印证 02 竞争格局判断。
  • e-beam 替代辩论(裂缝印证):@TheValueist:"the best interpretation is more nuanced than the claim that optical inspection is structurally obsolete" —— 市场在辩论光学检测是否被 e-beam 长期替代,与 02 护城河裂缝一致。

C. 卖方/分析师目标价矩阵

机构/作者 评级 目标价 时点 备注
Stifel Buy(从 Hold 升级) $350(从 $220 大幅上修) 2026(Q1 后) 主流卖方锚,当前价上方 ~8%
Deutsche Bank Buy(初评) 2026 thesis = 复杂度→检测需求
RonnieV(散户分析师) Buy $180 明显滞后/保守,参考价值低

Forward PE 反推:Stifel $350 / FY26 NG EPS $6.5 ≈ 54x —— 卖方给到的隐含倍数与本报告 FPE 区间(47-54x)一致,说明 50x 量级是当前共识天花板。

D. CEO 外部认可

  • @SeekingAlpha 多次发布 CEO Michael Plisinski 的业绩电话会 transcript(Q1'21、Q4'21 等)——属常规财报曝光,无重大外部站台/奖项信号。X 上 CEO 个人品牌较低调,更多是公司层面讨论。

E. 当前情绪(财报后 + 升级后)

  • 偏多但理性:Q1 beat + Stifel/DB 双升级 + Samsung 采用消息推动一波重估;但 @TheValueist 等深度账号同时提示「估值已 price-in 复苏」「光学检测长期替代风险」。
  • 散户清单(@PrimeTrading_、@Small_Cap_Gems)把 ONTO 列为「AI 基础设施/小盘 AI」标的,热度中等(粉丝量级、互动量均不及一线 AI 名字),属机构主导、散户跟随的关注结构。

综合:X 与 SEC 高度一致,无矛盾信号。X 额外贡献两个关键点——Samsung hybrid-bonding 采用(客户级利多)+ e-beam 替代辩论(长期裂缝)。

(source: analysis/06_x_cross_validation.md)

招聘信号

数据:Workday ATS(onto.wd1.myworkdayjobs.com/ONTO_Careers),全量 193 个在招岗位,快照 snapshots/jobs/workday_2026-06-14.json

总规模

  • 193 个在招岗位(中型设备商规模,非巨型库)
  • 16 个 Director / VP / Principal / Senior Director 级(组织建设强度中等偏高)
  • 软件/算法类 18、硬件/EE/光学 12

地理分布(招聘 = 客户邻近 + 研发中心信号)

地点 岗位数 含义
Milpitas-CA 25 加州研发/总部级工程
Hsinchu-Taiwan 23 TSMC 大本营,客户现场支持
Wilmington-MA (Jonspin) 22 公司总部(MA)
Wilmington-MA (Upton) 20 总部第二址
Taichung-Taiwan 12 台湾第二据点
Singapore 10 东南亚封测/客户
Bloomington-MN 8 研发/制造
Hwasung-Korea 6 Samsung/SK hynix 大本营(HBM)
Hillsboro-OR 5 Intel/代工生态
Tucson-AZ / Remote-DE/TX/NL 分散

关键解读:Taiwan(35 岗)+ Korea(6)+ Singapore(10)= 51 个亚洲岗位(26%),全部贴着代工/存储客户的 fab 集群。这是 02/03 客户集中度 + 先进封装/HBM 甜区的一手招聘印证——field/service 重兵压在 TSMC(台湾)和三星/海力士(韩国)门口。

按职能拆分(title regex)

主题 岗位数 解读
Field / Service / Applications / Customer 65(34%) 设备商本质——现场支持是收入护城河,岗位最多
Software / Algorithm / Discover / Analytics 18 Discover 良率软件 + 数据分析(软件粘性投入)
Director+ / VP / Principal 16 含 Optomechanical Systems Director、Senior Director Product Marketing/Program Mgmt/Finance
Hardware / EE / Optics / Laser / Sensor 12 光学/传感核心工程
Metrology / Inspection(title 显名) 4 多数岗位 title 不显名技术词,归入工程通用

战略主题分析

1. 客户现场支持是主轴(field/service 65 岗) ONTO 是高单价、定制化、需长期 qualification 的设备生意——field applications/service 工程师是续费与扩单的命脉。65 个相关岗位说明它在为接更多客户产线扩支持产能(管理层对需求的间接投票)。

2. 亚洲扩张(贴客户 fab) 台湾 35 + 韩国 6 + 新加坡 10,重兵在先进制程(台积电)与 HBM(三星/海力士)集群——直接对应 03 的 AI 先进封装/HBM 需求引擎。

3. 软件投入(Discover) 18 个软件/算法岗 + Principal Sales Data Analyst/Business Systems Analyst —— 在加深良率软件这一切换成本来源(护城河维护投入)。

4. 高管层补强 Senior Director of Finance/Product Marketing/Program Management 多个高级岗在招 —— 配合 CFO 换任(Brian Roberts)+ Semilab/Rigaku 整合,组织在为「更大、更多模态、更杠杆化」的公司补管理带宽。

与 SEC/X 叙事一致性

叙事 SEC/X 招聘印证
客户集中在台/韩头部厂 10-K 大客户 + X(Samsung 采用) 台湾 35 + 韩国 6 岗 ✅
先进封装/HBM 甜区 CEO quote + X 亚洲 field/service 重兵 ✅
软件粘性(Discover) 10-K 18 软件/算法岗 ✅
整合 Semilab/Rigaku + CFO 换任 8-K/proxy 多个 Senior Director 高管岗 ✅

招聘结构与基本面叙事完全一致,无背离信号。193 岗规模温和(非激进扩张也非收缩),field/service 占比高 = 收入跟随型扩张,符合中等需求传导的判断。

(source: analysis/07_jobs_signal.md)

内部人交易(Form 4)

数据:最近 60 份 Form 4(insider/form4_recent60.json)。结论:信号中性偏弱——无集体买入、无裸卖、唯一显著卖出是 CEO 2025-01 的 10b5-1 预设计划。

A. 集体买入事件

无。 过去 60 份 Form 4 中 0 笔公开市场买入。没有任何高管/董事在公开市场掏钱买入的强烈看多信号。

B. 卖出潮(10b5-1 vs 裸卖)

日期 内部人 职位 股数 价格 10b5-1
2025-01-22 Michael Plisinski CEO 35,000 $219.19 Y
2025-01-21 Michael Plisinski CEO 30,000 $211.24 Y
2025-01-16 Michael Plisinski CEO 20,000 $200.09 Y
2025-02-18 Srinivas Vedula SVP Customer Success 238 $169.58 Y
2025-01-16 Srinivas Vedula SVP Customer Success 827 $205.00 Y
  • 全部带 10b5-1 标识 = 预设交易计划,非 timing 看空
  • CEO 卖出集中在 2025-01 的 $200-219 区间(彼时股价高位),均为计划性减持。
  • 无裸卖(无 trading-window 内主动卖)——治理纪律良好。

C. 按人累计净额

内部人 近 60 份净卖出
Michael Plisinski (CEO) 85,000 股(全 10b5-1,$200-219)
Srinivas Vedula (SVP) 1,065 股(10b5-1)
其余全部董事/高管 0(仅 RSU/PSU 单位结算,无现金交易)

绝大多数 Form 4 是董事年度股权授予 + 高管 RSU/PSU 归属/扣税单位结算(shares=0 的代码 F/A 类),不构成方向性信号。

D. 异常签名

无异常。 没有 CFO/CLO 裸卖、没有离职前突击卖、没有集体减持。CFO 换任(Slicer→Roberts)期间 Slicer 的 PSU 因离职作废(proxy 印证),非市场抛售。

E. 价位锚定矩阵(vs 现价 $291.27,2026-07-23)

锚点 价位 vs 当前 $291.27
CEO 10b5-1 卖出区间(2025-01) $200-219 当前仍高于(+33~46%)
SVP 卖出 $169-205 远低于当前
分批建仓区(40-45x) $260-293 现价 $291.27 落于其上沿
Stifel PT $350 上方(+20%)
可转债转股价 $381.80 上方阻力(+31%)

解读:现价较上轮 $279.85 反弹至 $291.27(+4%),已升至建仓区 $260-293 的上沿,且仍显著高于 CEO 2025-01 计划性减持的 $200-219(+33~46%)——内部人最近的成交价仍远低于现价,无「内部人在此价位卖出」的地板背书,也无买入支撑。近 60 份 Form 4 无新增交易(最新仍 2026-05-22,均为董事年度授予、shares=0 单位结算,本轮 SEC 查无新 Form 4),信号照旧中性偏弱。管理层继续用并购(Semilab/Rigaku)投票看好需求,但个人未在任何价位公开市场加仓。现价升至买区上沿是估值/价格驱动,非内部人行为驱动。

(source: analysis/08_insider_trades.md)

大股东结构(13G/13D)

数据:holders/13g_13d_history.json(50 份 SC 13G/13G/A 历史,回溯至 2014)。结论:纯被动机构持仓结构,无 activist,无战略股东;最新数据停在 2024 初(SEC 申报新规改变了披露节奏)。

A. 三大被动机构持仓(最近申报)

机构 最新 % 申报日
BlackRock, Inc. ~12.5% 2024-01-23 (13G/A)
Vanguard Group ~10.57% 2024-02-13 (13G/A)
FMR LLC (Fidelity) 历史 ~4.3-6.9% 2018-19,之后退场(已无近期 13G)

时间序列(BlackRock 一档):2022 ~10.86% → 2024 ~12.5%(升);Vanguard 2024 ~10.57%。两大被动指数巨头合计 ~23%,且 BlackRock 在加仓 = 被动资金健康吸纳。

⚠️ 数据局限:自 2024 年 2 月后无新 13G 申报入库。这与 SEC 2024 年 13G 申报新规(缩短期限、改变触发节奏)相关,并非持仓清零;实际持仓需以最新 13F 季报为准(本流水线不抓 13F)。历史 % 字段完整捕获,但 2014-2023 多数申报头部不重复人名(合并主体 Nanometrics/Rudolph 时代格式),故 reporting_person 多为 None。

B. 最近一次申报后的变化

  • 2024 后无新 13G → 被动持仓应延续(BlackRock/Vanguard 指数权重随市值增长被动增持)。
  • 无任何新的 >5% 主动机构申报 → 无新进战略/激进资金。

C. 战略持仓

无。 与 MRVL(NVIDIA preferred) 这类不同,ONTO 没有任何客户/战略方持股。Semilab/Rigaku 是 ONTO 作为买方对外投资,反向无人战略入股 ONTO。

D. 完整股权结构图(粗略)

  • 被动指数巨头(BlackRock+Vanguard)≈ 23%
  • 其余机构/主动基金(State Street、T. Rowe、Wellington、小盘成长基金等,散见 13F)
  • 内部人合计低个位数(CEO Plisinski 145,307 股 ≈ 0.3%)
  • 自由流通盘充裕,无控制性股东、无 activist、无毒丸触发的集中持仓

E. 未来跟踪信号清单

  1. 新 13D 出现 = activist 进场(当前无)——估值若长期跑输 KLA 可能吸引 activist 拆分/资本回报施压
  2. BlackRock/Vanguard % 拐头下降(需看 13F)= 被动资金流出/市值掉出指数权重
  3. 新主动机构 >5% 申报 = 主动资金建仓信号
  4. 可转债持有人转股(转股价 $381.80 上方)→ 未来潜在稀释,关注股本变化
  5. 战略方入股(目前无,若出现 = 重大信号)

综合:股权结构干净、被动主导、无 activist 压力也无战略背书——是一只「纯 fundamental + 机构持有」的中盘半导体设备股,持仓结构不构成额外催化或风险。

(source: analysis/09_holders.md)

CEO 画像:Michael P. Plisinski

数据:DEF 14A 2026(proxy/DEF14A_2026_AnnualMeeting/full_text.txt)+ 8-K + 历史。

基本档案

内容
姓名 Michael P. Plisinski
职位 总裁兼 CEO(President & CEO)+ 董事
任职起点 2019-10-25 合并日起任 Onto CEO;此前 Rudolph Technologies CEO(2015-11 起)
Chairman 兼任 ——公司设独立 Chairperson(治理加分)
持股 145,307 股(≈ 0.3%)
2025 总薪酬 $7,813,551

职业背景

  • Rudolph Technologies 长期任职:EVP & COO → 2015-11 升任 Rudolph CEO
  • 2019-10-25 Rudolph 与 Nanometrics 对等合并,新公司更名 Onto Innovation,Plisinski 出任合并后 CEO。
  • 是过程控制(量测+检测)行业的资深运营者,从产品/运营路线上来,非财务/外部空降。

接手背景(合并整合者)

Plisinski 不是危机救火,而是主导一桩对等并购并整合两家文化——Rudolph(检测/封装)+ Nanometrics(量测)合并成今天的多模态过程控制商。他的核心能力标签 = 并购整合 + 产品组合拓宽

战略执行力(M&A + 产品拓宽时间线)

时间 动作 评价
2019 主导 Rudolph×Nanometrics 对等合并 奠定 Onto 量测+检测双引擎
2025-11 收购 Semilab USA($432M+股票,surface-charge) 拓第三模态
2026-04 收购 Rigaku 27%(~$710M,X-ray) 拓第四模态
2026-05 $1.7B 0.00% 可转债融资 低成本弹药

→ 执行风格鲜明:连续用并购把过程控制从光学拓到 surface-charge + X-ray 多模态,对「AI 复杂度→检测需求」下重注。待验证:两笔大并购 + 首次上杠杆的整合能否兑现协同(FY25 H2 整合费已咬掉利润率,是执行风险窗口)。

财务转型成绩(CEO 任内)

指标 合并初期(FY20 量级) FY24 峰值 FY25
营收 ~$550-600M $987M $1,005M
GAAP 摊薄 EPS $4.06 $2.78(周期+整合谷底)
NG 毛利率 ~50% ~53% ~55-56%

营收从合并初翻至 $1B+、毛利率结构性抬升——长期成绩扎实;但 FY25 是周期+整合双杀的低谷年,CEO 当前正押注 Semilab/Rigaku 把曲线重新拉起。

薪酬 / 治理

  • 2025 总薪酬 $7,813,551(base $769K +5%、股票 $6.43M、其他)—— 股权占比高,与股价/TSR 挂钩
  • PSU 设计:50% 股权为 PSU,按相对 TSR 在 2 年/3 年两个窗口考核 = 业绩 alignment 较强
  • Pay Ratio 63:1(合理区间,非夸张)
  • Clawback 政策已有;NEO 含 change-in-control severance 协议
  • CFO 换任:Mark Slicer 离任(PSU 因离职作废)→ Brian K. Roberts 接任(2025 年中)

最强可信信号

  • 用钱投票:连续两笔大并购 + 上杠杆 = 管理层对需求的强烈下注(比口头指引可信)。
  • PSU 相对 TSR 挂钩 + 独立 Chair + Clawback = 治理纪律到位。
  • 反向:CEO 个人在 2025-01($200-219) 计划性减持 85,000 股,当前高位未加仓(中性,见 08)。

外部认可

  • X 上以财报 transcript 曝光为主(SeekingAlpha 多次),无重大行业奖项/站台信号,风格低调务实型运营者。

治理红旗检查

状态
CEO 兼任 Chairman ❌ 否(独立 Chair,✅ 加分)
Severance / CiC 金额 有 CiC severance(行业常规,无超额 golden parachute 红旗)
股东提案争议 无重大治理提案
Say-on-Pay 常规通过(无重大反对)
Clawback ✅ 已采纳
Pay Ratio 63:1(健康)

10 维评分

维度 评分(1-10) 说明
战略清晰度 9 「复杂度→检测需求」+ 多模态并购主线极清晰
执行力(历史) 8 合并整合 + 营收翻番成绩扎实
资本配置 7 连续并购 + 零息可转债聪明;但短期叠加,待验整合
财务纪律 7 毛利率结构性抬升;FY25 整合费咬利润
治理 9 独立 Chair + PSU TSR + Clawback
薪酬 alignment 8 股权重 + 相对 TSR PSU,pay ratio 健康
透明度 7 季报规范,客户名 NDA(行业常态)
内部人背书 4 无高位买入,仅计划性减持
外部认可 5 低调,无重大站台
抗周期能力 6 FY25 谷底显示对单一大客户 capex 周期敏感
综合 B+ 强战略+强治理+扎实执行的运营型 CEO;扣分在「短期双并购+首上杠杆的整合执行未验」与「个人未在高位背书」

同业类比

  • 类似 KLA 的 Rick Wallace(过程控制深耕、并购整合者),但 ONTO 体量约 1/10,Plisinski 走的是「缝隙赛道 + 多模态并购拓宽」差异化路线,而非 KLA 的全栈规模碾压。风格务实、低调、并购驱动——是「整合者型」而非「愿景明星型」CEO。
(source: analysis/10_ceo_profile.md)

Cached Data Files

Raw SEC, market, jobs, and X snapshots stored alongside this analysis. View any in the GitHub repo.

PathSize
filings/8-K_2025-11-17_M_and_A_acquisition_SemilabUSA/8-K_body.txt12.3 KB
filings/8-K_2026-04-21_strategic_investment_Rigaku/8-K_body.txt13.4 KB
filings/8-K_2026-05-05_Q1_FY26_earnings/EX-99.1_press_release.htm471.7 KB
filings/8-K_2026-05-21_bond_offering/8-K_body.txt20.4 KB
proxy/DEF14A_2026_AnnualMeeting/full_text.txt279.6 KB
insider/form4_recent60.json9.6 KB
holders/13g_13d_history.json7.9 KB
market/polygon_aggs_1y_2026-07-18.json27.7 KB
market/polygon_aggs_1y_2026-07-24.json27.9 KB
market/polygon_prev_close_2026-06-14.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-18.json0.3 KB
market/polygon_prev_close_2026-07-24.json0.3 KB
market/polygon_reference_2026-06-14.json1.5 KB
market/polygon_reference_2026-07-18.json1.5 KB
market/polygon_reference_2026-07-24.json1.5 KB
data/quarterly_pnl_FY23-FY26.csv1.7 KB
snapshots/x/24ONTO20Semilab20metrology_2026-07-18.json100.8 KB
snapshots/x/24ONTO20earnings_2026-06-14.json152.0 KB
snapshots/x/24ONTO20earnings_2026-07-18.json141.3 KB
snapshots/x/24ONTO20semiconductor20process20control_2026-06-14.json129.3 KB
snapshots/x/Michael20Plisinski20Onto20Innovation20CE_2026-06-14.json71.6 KB
snapshots/x/Michael20Plisinski20Onto20Innovation20CE_2026-07-18.json59.8 KB
snapshots/x/ONTO20Innovation20advanced20packaging20H_2026-06-14.json389.0 KB
snapshots/x/ONTO20Rigaku_2026-07-18.json136.6 KB
snapshots/x/ONTO20Semilab20metrology_2026-06-14.json113.2 KB
snapshots/x/ONTO20advanced20packaging20HBM_2026-07-18.json163.8 KB
snapshots/jobs/workday_2026-06-14.json56.8 KB